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片上光互连网络关键技术的研究的开题报告 一、研究背景及意义 随着各种应用场景的发展和需求的不断增加,片上系统的规模和复杂度逐渐增大,存储器容量和计算功率的提升也带来了高速数据传输的需求。因此,如何实现高效的信号传输和处理就成为了片上系统研究的一个重要课题。 片上光互连网络技术可以在片上系统中实现高速、低功耗和长距离的信号传输,能够满足现代片上系统的需要,因此受到了广泛的关注和研究。随着射频信号的高速度和电磁干扰的日益严重,光学信号传输的高速率、低延迟和强抗干扰性质使得光互连网络在未来片上互联领域有着广泛的应用前景。 二、研究内容及思路 (一)片上光互连网络技术的基本原理与优越性 1、片上光互连网络的概念和分类及其与其他类型网络的比较 2、光互连性的基本原理、构造、特点以及其应用领域和优势 (二)片上光互连网络关键技术的研究 1、光学器件设计: 分析现有的光学器件和库存光学器件的性能数据,研究各种光器件的优缺点。根据目标光学器件的性能需求,评估各器件类型的可用性,开发适用于片上光互连网络的设备。 2、制造工艺: 分析各种制造工艺的优缺点。如光刻技术、离子束雕刻技术等。根据光学器件的设计和性能需求评估各制造方法的可用性,选择合适的制造工艺进行制造。 3、光电封装技术: 研究适用于片上光互连网络的光电封装技术,包括加工、固化、粘接、清洗等多种工艺。探究封装过程中的优化和统筹,提高光芯片封装的性能和可靠性。 4、传输与接收: 研究箱式设备与片上设备之间的光互连传输方式,研究如何在数据传输过程中提高信号的抗干扰性、稳定性和可靠性。 (三)片上光互连网络的应用案例 1、基于片上光互连网络的大数据中心架构设想与实现 2、面向高性能计算的片上光互连网络解决方案 3、基于片上光互连网络的机器学习芯片实现 三、研究预期成果 我们预期在研究中可以得到以下成果: 1、具有可行性的基于片上光互连网络的光器件实现; 2、高效的制造工艺和封装技术方案; 3、基于片上光互连网络的大数据中心、高性能计算和机器学习等领域的应用案例。 四、研究计划及进度安排 1、阶段性研究计划: (1)第一阶段:理论研究和方案制定(1-4个月)。 深入研究片上光互连网络技术和相关技术领域的现状,分析并制定研究方案。 (2)第二阶段:光器件实现(3-6个月)。 根据制定好的研究方案,组建实验室,开始实验研究片上光互连网络技术。进行光学器件的设计、制造和封装等工作。 (3)第三阶段:性能测试与分析(6-9个月)。 对设计制造好的片上光互联器件进行性能测试和数据分析,整理数据并制定下一步的优化和改进方案。 (4)第四阶段:应用案例研究(9-12个月)。 结合片上光互连网络技术的发展状况和未来应用场景,开展基于片上光互连网络的大数据中心、高性能计算和机器学习芯片等领域的应用案例研究。 2、预计研究周期:12-18个月。 五、研究团队和支持条件 本研究计划由一支由硕士、博士等多位研究人员组成的团队共同参与和完成。实验室有完备的实验室设施和光器件加工、测试设备等各种支持条件。 六、参考文献 1.R.T.Chen,Opticalinterconnectsforfuturecomputingsystems:potentialsandchallenges.JournalofLightwaveTechnology,2015,33(8):1364-1379. 2.Y.W.Liu,Recentprogressinon-chipopticalinterconnectsforhigh-performancecomputing.JournalofBeijingUniversityofPostsandTelecommunications,2019,42(1):1-7. 3.K.Lexau,Energy-efficientsiliconphotonicinterconnectsandopticalswitchesforfuturemany-coreprocessors.IEEECommunicationsSocietyConferenceonOpticalFiberCommunication,2014,2:238-250. 4.G.H.Bao,On-chipphotonicinterconnects:asurvey.IEEECommunicationsMagazine,2017,55(2):159-165. 5.J.L.Shen,Siliconphotoniccomponentsforon-chipcommunicationnetworks.Light:Science&Applications,2015,4(10):e312.