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高深宽比硅微通道板的制作工艺研究的任务书
一、任务背景
硅微通道板是一种微流体控制平台，广泛应用于生物、化学、医疗等领域。高深宽比硅微通道板的制作工艺在上述领域具有重要的应用价值。当前，国内外已经出现了一些高深宽比硅微通道板的制作方法，但其制作成本过高、生产周期长、准确度差等问题限制了其应用效果。因此，研究高深宽比硅微通道板的制作工艺，对于提高硅微通道板的质量和性能，降低制作成本和工艺难度具有重要的意义。
二、任务目标
本研究的目标是提出一种高深宽比硅微通道板的制作工艺，实现以下目标：
1.实现制作高深宽比硅微通道板的自动化制作。
2.降低制作成本、缩短制作周期。
3.提高高深宽比硅微通道板的几何精度和表面平整度。
三、任务内容和方法
1.研究高深宽比硅微通道板的制作工艺基础原理及相关材料的特性。
2.设计和制作高深宽比硅微通道板的模具，并对模具进行优化。
3.使用自动化加工设备，对硅片进行挖凿和微加工。
4.采用电子束极短脉冲替代传统刻蚀方法，实现硅片的快速加工。
5.使用MEMS技术，对硅微通道板进行微细加工和封装，实现高精度制作。
四、预期成果
1.成功设计和制作高深宽比硅微通道板的模具。
2.实现硅片的快速加工，并且实现高深宽比硅微通道板的微细加工和封装。
3.提出高深宽比硅微通道板的制作工艺方法，降低制作成本、缩短生产周期。
4.提高高深宽比硅微通道板的几何精度和表面平整度。
五、研究意义
1.本研究将为高深宽比硅微通道板的制造和应用做出贡献，推动微流体控制平台的发展。
2.本研究将对微制造技术的发展起到积极推动作用。
3.本研究成果将极大地提升硅微通道板应用的成本效益和竞争力。
六、研究进度计划
1.第一年：理论研究和模具设计制作。
2.第二年：自动化加工设备的选取和硅片加工研究。
3.第三年：采用电子束极短脉冲替代传统刻蚀方法，并进行微细加工和封装。
4.第四年：成果发布和推广应用。
七、参考文献
1.WuJ,WangG.MicrofluidicsinMEMS:reviewandcurrentstatus.JMicroelectromechSyst.2008;17:545–564.
2.BershadskyA,KohnJ.Advancesinmicrofluidics:design,fabrication,andfunctionalizationofmicrofluidicdevices.ApplPhysRev.2016;2:041302.
3.LiZJ,RenKF,ZhangJF.DevelopmentofmicrofluidicschipsinChinafrom1999to2011.MicrosystTechnol.2013;19:123–135.
4.XieJ,HuangY,XuY.etal.FabricationofmicrofluidicsystemsbyusingacombinationofX-raylithographyandreplicamoldingtechniques.MicroelectronEng.2007;84:500–504.
5.WuY,GaoH.Micro-andnanofluidicdevicesformedicalapplications.ExpertRevMedDevices.2015;12:583–591.