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低银无铅焊点电迁移性能的研究的任务书
任务书
课题名称：低银无铅焊点电迁移性能的研究
课题背景
随着环保意识的提高和环保法规的严格实施，无铅焊接成为了电子行业的重要趋势。然而，无铅焊接中使用的银含量较高，容易引起电迁移现象，从而影响电子器件的可靠性。因此，研究低银无铅焊点的电迁移性能，具有重要的工程实际意义。
研究任务
本课题旨在研究低银无铅焊点的电迁移性能，主要任务如下：
1.研究低银无铅焊点的制备工艺，选用适当的材料和工艺参数，制备出低银无铅焊点样品。
2.对制备出的低银无铅焊点样品进行电迁移实验，研究低银无铅焊点的电迁移规律，并与传统的含铅焊点和高银无铅焊点进行比较分析。
3.利用电子显微镜等手段，观察低银无铅焊点的微观结构，在电迁移实验前后比较其微观结构的变化情况，分析其电迁移机理。
4.对实验结果进行数据处理和分析，并提出相应的结论和建议，为工程应用提供参考依据。
技术路线
1.低银无铅焊点的制备
在铝基和铜基电路板上制备5mm×5mm大小的低银无铅焊点，采用熔融焊接法，选用适当的材料和工艺参数进行制备。通过电子显微镜观察低银无铅焊点的微观结构，确定样品制备的质量。
2.电迁移实验
利用电迁移实验系统对制备出的低银无铅焊点样品进行电流-电压特性测试和电迁移实验，并与传统的含铅焊点和高银无铅焊点进行比较分析。在实验过程中，记录实验数据，并对实验结果进行分析和处理。
3.微观结构观察
利用电子显微镜和扫描电子显微镜观察低银无铅焊点的微观结构，在实验前后比较其微观结构的变化情况，分析其电迁移机理。
4.数据处理和分析
对实验结果进行数据处理和分析，包括电流密度与电压之间的关系曲线、电迁移速率等数据的统计和分析，分析不同焊点材料电迁移性能的差异，并提出相应的结论和建议。
5.总结和展望
总结实验结果，探讨低银无铅焊点的电迁移机理和影响因素，为工程应用提供参考依据。展望未来，继续优化低银无铅焊点的制备工艺，提高其电迁移性能，推动无铅焊接技术的发展。
进度计划
本次研究预计历时6个月，进度计划如下：
第1-2个月：调研和文献查阅，制定实验方案；
第3-4个月：制备低银无铅焊点样品，进行电流-电压特性测试和电迁移实验；
第5-6个月：观察低银无铅焊点的微观结构，对实验结果进行数据处理和分析，并撰写研究报告。
参考文献
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