沟槽式场截止型IGBT的设计与仿真的开题报告.docx
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沟槽式场截止型IGBT的设计与仿真的开题报告.docx
沟槽式场截止型IGBT的设计与仿真的开题报告一、选题背景及意义在现代电力系统中,IGBT(InsulatedGateBipolarTransistor)已经得到了广泛的应用,主要是因为其高效、高性能、高压和高速能力等优点。IGBT主要用于交流/直流转换器、变频器、电机控制系统、降压变压器和DC电源等领域。这也使得IGBT的设计与仿真变得非常重要。本课题主要是针对沟槽式场截止型IGBT(CS-IGBT)进行设计和仿真,这种型号可以通过改进结构来减少漏电电流并提高有源区耐压能力,因此,在电力系统中也得到了广泛
场截止沟道IGBT裂片的失效机理及改进方案的开题报告.docx
场截止沟道IGBT裂片的失效机理及改进方案的开题报告一、选题背景IGBT(InsulatedGateBipolarTransistor):绝缘栅双极型晶体管,是一种将MOSFET和BJT技术有机结合起来的功率半导体器件。IGBT主要应用在大功率控制电路中,具有高电压-高电流、高开关频率、低导通压降、低开关损耗等特点,被广泛应用于电力电子领域中,如变频器、电磁炉、UPS等。IGBT离散器或模块,包括了散热器、联板等部件,其寿命主要受到发热、温度、湿度等因素的影响。其中最严重的是沟道区(activearea)
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本申请公开了一种沟槽型IGBT器件的制作方法,涉及半导体制造领域。该沟槽型IGBT器件的制作方法包括在IGBT终端区对应的衬底中形成场限环;在IGBT终端区对应的衬底中形成场氧;在终端区对应的衬底中形成沟槽场板,沟槽场板与IGBT有源区之间为场限环;在衬底表面形成介质层;在衬底的正面制作接触孔及正面金属层;解决了目前小元胞尺寸沟槽型IGBT器件的制作过程中接触孔和沟槽栅容易出现对准偏差的问题;达到了优化接触孔和沟槽栅的对准效果,提升小元胞尺寸沟槽型IGBT器件的性能的效果。
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基于Comsol多物理场耦合仿真的IGBT的失效机理分析的开题报告一、项目研究背景随着电力电子技术的不断发展,IGBT(InsulatedGateBipolarTransistor)晶体管作为一种半导体器件已经广泛应用于高压、大电流的电力电子设备中。然而,IGBT在工作过程中可能会出现失效现象,如漏电、损坏等。这些失效将给电力电子设备的安全运行带来潜在危害,同时也会对设备的性能带来影响。因此,对IGBT的失效机理进行研究具有重要意义。现有的IGBT失效机理研究多数基于实验数据和理论分析,但这些方法在一定程
一种沟槽式IGBT芯片.pdf
一种沟槽式IGBT芯片,属于半导体器件制造领域。包括P型注入区(9)以及其上方的N型缓冲区(8)、N型漂移区(7)、P-body型区(5),在P-body型区(5)上间隔开有沟槽(11),沟槽(11)两侧做有N+型区(4),其特征在于:所述沟槽(11)的深度小于P-body型区(5)的厚度,沟槽(11)整体位于P-body型区(5)中。在本发明的IGBT芯片中,做在P-body型区的沟槽(11)全部位于P-body型区内,因此在最大程度上消除了栅极G与集电极C之间的米勒电容,因此在整个导通过程中没有对米勒