WXJJⅡ型精密装配系统研制及精度分析的任务书.docx

WXJJⅡ型精密装配系统研制及精度分析的任务书
任务书
一、项目背景
精密装配系统是一种高精度、高速度的自动化装配系统，需在包括光学、电子、机械等领域广泛应用。本项目的研发目标是研制一种WXJJⅡ型精密装配系统，并进行精度分析。该项目的研发将会对提高我国机械制造和精密制造水平，增强我们的自主创新能力做出贡献。
二、研究内容
1.确定WXJJⅡ型精密装配系统的设计方案，包括机械结构、控制系统等。
2.设计系统所必须的硬件和软件设备，且满足高精度和高稳定度的要求。
3.进行WXJJⅡ型精密装配系统的制造、组装、调试。
4.进行不同组装工艺对该精密装配系统的影响及其相应的纠偏研究。
5.对WXJJⅡ型精密装配系统的装配精度进行实验分析。
三、研究目标
1.研制出WXJJⅡ型精密装配系统，并验证其高精度、高效率、高稳定性等性能指标。
2.确定不同组装工艺对于WXJJⅡ型精密装配系统的影响并制定纠偏方案，进而提高系统的装配精度。
3.以研究结果发表学术论文2篇，并在相关国际会议进行报告。
四、成果预期
1.研制出WXJJⅡ型精密装配系统，并满足高精度、高效率、高稳定性等性能指标。
2.确定不同组装工艺对于WXJJⅡ型精密装配系统的影响并制定纠偏方案，进而提高系统的装配精度。
3.发表学术论文2篇，并在相关国际会议进行报告。
五、实验条件
1.实验地点：机电工程学院实验室
2.实验设备：微机控制系统、高精度检测仪器、测量仪器等。
3.实验材料：WXJJⅡ型精密装配系统及零部件、不同组装工艺的材料等。
六、经费预算
1.设备费：100000元
2.材料费：50000元
3.差旅费：20000元
4.发表学术论文费用：5000元
总计：175000元
七、拟定工期
2019年10月-2020年9月
八、研究组织
1.主持人：王教授
2.研究人员：5人
3.实验室职工：2人
九、考核方式
1.完成参加的学术会议和论文发表的情况。
2.实验报告、研究进展汇报和项目结题报告的质量。
3.实验费用使用情况。