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一种低温快烧陶瓷玻化砖坯体配方的研究摘要：本文主要研究了一种低温快烧陶瓷玻化砖的坯料组成通过对常见坯料进行试验与研究得到一种低温坯料的各原料的含量范围其中Na2O的含量≤4.53wt%、K2O的含量≤3.66wt%。因此可通过控制陶瓷坯体配方中的钾和钠的含量来降低陶瓷玻化砖的烧成温度缩短陶瓷玻化砖的烧成周期。关键词：坯体；低温快烧；钾含量；钠含量1前言玻化陶瓷砖是建筑陶瓷的主要产品之一它的常规烧成温度在1210±20℃之间常规烧成周期在60±5min之间常规产品厚度在12±2mm之间常规晶体结构一般为石英莫来石结构。同时现有技术制备玻化陶瓷砖大量使用资源较匮乏的广东黑泥原料和长石原料造成生产原料紧缺。因此玻化陶瓷砖的现有工艺存在能耗最高、生产原料紧缺和环境污染等问题。许多本领域研究人员对如何降低玻化陶瓷砖的烧成温度、缩短烧成周期以及开拓生产原料方面做了很多努力。河南新美陶瓷的杨剑等人通过引入大量长石类稀缺原料其产品烧成温度仅降至1192±3℃、烧成周期仅缩短至48min。自贡兆峰公司的邓建国等人利用当地原料试制彩色大颗粒抛光砖的生产工艺其烧成温度为1185～1200℃、烧成周期在60min左右。余筱勤等人利用当地劣质原料进行了降低玻化砖的烧成温度试验烧成温度为1170～1180℃、烧成周期为30min。四川省建材工业科学研究院的陈静采用废玻璃和焚烧灰熔渣取代长石作为熔剂原料在电炉条件下烧制出玻化砖样品烧结温度为1150℃。现有技术中对玻化陶瓷砖的制备工艺的调整很难突破1180℃这主要是因为降温容易保证玻化陶瓷砖的生产性能和质量很难主要存在以下问题：（1）为了降低烧成温度陶瓷配方中粘土类原料的加入量少使得生坯的强度不够在走干燥线和装饰线时容易破裂；（2）为了降低烧成温度缩短烧成周期配方中引入大量的熔剂类原料使得制品在烧成时容易产生波浪变形、大小头等缺陷严重时可能引起卡窑事故；（3）引入大量的熔剂类原料使得制品中低黏玻璃相的强度低在烧成冷却时由于内应力的作用很容易产生惊裂；（4）制品中大量玻璃相的存在大大增加了陶瓷砖的脆性降低了陶瓷砖的抗热震性和强度；（5）钾钠长石等低温原料较贵一般用于面料或釉料中在坯料中大量引入这类原料将大大增加配方成本这对于以盈利为目标的企业是难以接受的；（6）引入的低温熔剂料多使陶瓷砖的烧成温度范围变窄不利于稳定生产；（7）配方中钾、钠含量高产品的抗化学腐蚀性能差。研究一种无缺陷的能够低温快烧的瓷质玻化砖坯料是陶瓷行业一个亟待解决的问题。2实验原料本实验所采用的原料有：珠海泥、江西水洗砂、罗定石粉、膨润土、硼钙石、硅灰石、烧滑石、透辉石等各原料的化学成份及含量如表1所示。3工艺流程及部分工艺参数低温快烧的瓷质玻化砖的制备工艺流程如图1所示。低温快烧的瓷质玻化砖烧成制度为：烧成温度为1080℃烧成周期为55min具体的烧成曲线如图2所示。4实验内容（1）实验原理要在超低温下烧结玻化砖熔剂原料须多元化。本实验采用“K-Na-Li-Ca-Mg”五元系列并对其进行复合优选。通过以下技术方案的调节来优化玻化陶瓷砖的性能。1）为了降低烧成温度陶瓷配方中粘土类原料的加入量少使得生坯的强度不够在走干燥线和装饰线时容易破裂。对于这一问题可通过添加适量的膨润土、CMC、增大压机压力等方法来解决。2）由于配方中引入大量的熔剂类原料使得制品在烧成时容易产生波浪变形、大小头等缺陷严重时可能引起卡窑事故。对于这一问题可通过增加配方中铝含量同时加入适量硼钙石降低配方温度来解决。3）制品中低黏玻璃相的强度低在烧成冷却时由于内应力的作用很容易产生惊裂。对于这一问题可通过减少配方中砂的含量增加石粉、石粒的含量来解决。4）制品中大量玻璃相的存在大大增加了陶瓷砖的脆性降低了陶瓷砖的抗热震性和强度。对于这一问题可通过减少配方中钾、钠的含量增加配方中钙、镁的含量来解决。5）引入的低温熔剂料多使陶瓷砖的烧成温度范围变窄不利于稳定生产。对于这一问题可通过增加配方中铝含量同时加入适量硼钙石降低配方温度来解决。6）配方中钾、钠含量高产品的抗化学腐蚀性能差。对于这一问题可通过减少配方中钾、钠的含量增加配方中钙、镁的含量来解决。因此本实验的理论基础配方为低温粘土：13%～18%、含锂水洗砂：25%～30%、低温砂：35%～42%、可塑性粘土：0.5%～3%、硼钙石：0.7%～4%、硅灰