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微合金化铜基块状非晶的制备及力学性能的研究的综述报告
随着现代工业的不断发展，对于材料性能的要求也日益严格，因此基于合金化技术的材料制备方式备受关注。近年来，微合金化技术在铜基块状非晶制备中得到了广泛的应用。本文将综述微合金化铜基块状非晶的制备及其力学性能等方面的研究现状。
一、铜基块状非晶的定义及特性
铜基块状非晶是指由铜和一定量的合金元素经过合金化处理而形成的非晶态微结构。在比普通合金更高的缺陷密度、位移和贯穿平面密度下，铜基块状非晶具有一定的优异性能，如高度的可加工性、优异的强度和铁磁特性等。此种无定形非晶态结构也意味着它不会存在晶界，从而在避免运用时因晶界影响而产生的应力集中和严重应力晶化等现象。
二、微合金化铜基块状非晶的制备方法
1.溶液淬火
铜溶液中添加微量元素使其形成块状非晶。常用的元素包括锆、铝、铬、镍、钼等。
2.气相淬火
气相淬火是指将气态铜基块状非晶涂覆于基底上，然后通过射频感应熔融电场或镀膜等方式，利用铜基块状非晶自然降温形成非晶态。
3.直接合成
直接以碳酸盐、氯化物等原料制备非晶态块状合段，然后使之熔融的且冷却迅速的形成非晶态铜基块状非晶，这种方法较常用于电化学复合被膜的方法。
三、微合金化铜基块状非晶的力学性能研究
1.强度
铜基块状非晶常用堆垛法、拉制及压缩等方式进行力学试验，发现其强度表现较普通铜合金更高且其强度随原子尺寸下降而提高。
2.塑性
铜基块状非晶对外载荷时，其塑性随原子尺度增大而增加，其中特殊的长链状结构有利于增加塑形性，对于晶粒更小的块状非晶，其材料强度和塑性均表现得更好。
3.耐磨性
与普通铜合金相比，铜基块状非晶由于没有明显的晶界存在，具有改进的耐磨性例如磨蚀和接触磨损，通过表面处理或涂层的方式防止剥落和磨损。
四、结论
综上所述，微合金化铜基块状非晶合金在现代工业生产和科学研究中具备广泛的应用前景。通过采用不同的制备方法以及针对其特性和力学性能的研究，铜基块状非晶将会在材料工程领域中发挥巨大的作用。