300mm工件TOFD检测工艺.docx

编号：时间：2021年x月x日书山有路勤为径学海无涯苦作舟页码：300mm工件TOFD检测工艺一、编制依据：1、JB/T4730.10《承压设备无损检测衍射时差法超声检测》；2、本单位有关检测技术文件。二、被检工件基本情况设备名称及单位内编号设备类别Ⅲ设备规格300mm主体材质16MnR工作介质设备状态在制接头型式对接接头坡口型式U型坡口焊接方法埋弧自动焊焊后热处理检测部位检测比例100%三、检测设备器材：1、仪器：*********2、探头规格及楔块角度序号探头频率探头直径楔块角度17.536025660358554312455312453、扫查装置：手动单轴扫查器带滚轮编码器4、对比试块：300mm比试块。四、检测人员：1、从事TOFD检测的人员应按照质检特函【2007】402号文的要求至少具有UTII级资格4年以上（含4年）或UTIII级同时其操作技能经全国无损检测考核委员会考核合格。2、检测人员应熟悉所使用的检测设备；3、检测人员应熟悉有关的标准法规具有实际检测经验并掌握一定的压力容器结构及制造基础知识；五、检测准备：1、确定检测区域检测区域应包括焊缝熔合线两侧各50mm的区域；画线：在焊缝两侧50mm的位置各画一条线每间隔一米做一条扫查标记线。2、扫查面准备：焊缝每侧打磨宽度为245mm（根据PCS）应清除焊接飞溅、铁屑、油垢及其他杂质。检测表面应平整其表面粗糙度Ra值不低于6.3um一般应进行打磨。要求去除余高的焊缝应将余高打磨到与邻近母材平齐；保留余高的焊缝如果焊缝表面有咬边、较大的隆起和凹陷等也应进行适当的修磨并作圆滑过渡以免影响检测结果的评定。3、耦合剂：水或机油。4、检测温度：20-30℃。六、检测设置和校准1、探头选取和设置：通道深度范围(mm)标称频率(MHz)声束角度(°)晶片直径(mm)PCS(mm)10-407.560393240-905606254390-15055583724150-225345124005225-30034512500将探头固定在扫查装置上安装位置传感器连接它们与仪器间的线缆并开机。2、仪器初调选择A扫描的RF波形和TOFD显示模式等。设置1：标称频率7.5M晶片直径Φ3mm声速角度60°扫查区域0-40mm（应扫查0-53实际扫查0-74mm）PROBES:Probe/7.50MHz./60°L/PCS=93mm设置2：标称频率5M晶片直径Φ6mm声速角度60°扫查区域：40-90mm(应扫查30-105、实际扫查21-154)PROBES:Probe/5MHz./60°L/PCS=254设置3：标称频率5M晶片直径Φ8mm声速角度55°扫查区域：90-150mm（应扫查77-169、实际扫查74-209mm）PROBES:Probe/5MHz./55°L/PCS=372mm设置4：标称频率3M晶片直径Φ12mm声速角度45°扫查区域：150-225mm（应扫查135-244、实际扫查129-309mm）PROBES:Probe/3MHz./45°L/PCS=400mm设置5：标称频率3M晶片直径Φ12mm声速角度45°扫查区域：225-300mm（应扫查206-300、实际扫查162-300mm）PROBES:Probe/3MHz./45°L/PCS=500mm（底面±50mm）3、设置A扫描时间窗口通道1：起始为直通波到达探头前1µs终止为54mm；通道2：（30—105mm）通道3：（77—169mm）通道4：（135—244mm）通道5：（206—300mm）窗口宽度设置为底面一次反射波到达接收探头后1µs。4、选择合适的探头激发电压调节探头激发电压观察不同电压值下的A扫描信号幅度状况确定适合的电压值。5、校准超声波在探头楔块中传播的时间和深度；在试块上校验时应保证深度测量误差不大于厚度的（1%*300）=3.0mm。6、设置灵敏度：找到各区对应的对比试块中的侧孔信号将其中较弱的衍射信号波幅设置为满屏高的40%-80%并在工件表面扫查时提高增益4dB作为表面耦合补偿。7、设置扫查增量：设定为1mm。8、校准位置传感器：选择编码器驱动模式、设定传感器编码型号移动比较检测设备所显示的位移与实际位移之差值其误差应小于1%；9、保存设置文件。七、检测1、将设置好的扫查架置于焊缝之上检查A扫描时间窗口和灵敏度是否变化；2、扫查次数和方式的选择：（1）扫查