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双层基片集成波导定向耦合器和共面波导移相器的研究的综述报告
双层基片集成波导定向耦合器和共面波导移相器的研究概述
双层基片技术是一种新兴的微波和光电子集成电路（MMICs和OEICs）制造技术。它能够有效地降低电路尺寸和成本，从而为集成电路的发展带来了很多新的机遇。本文将简要概述双层基片集成波导定向耦合器和共面波导移相器的研究，以及它们在现代通讯系统中的应用。
1.双层基片集成波导定向耦合器
定向耦合器是一种被广泛应用于微波和毫米波波段通信系统中的器件。它可以将微波信号从一条波导导向另一条波导，同时实现功分和相差的调节。双层基片技术可以在同一基片上实现两个波导的交叉和定向耦合，因此在实现高集成度的微波通信系统时，具有很大的潜力。
在研究双层基片集成波导定向耦合器方面，研究人员通过采用不同的波导结构和耦合机制，实现了高性能和小尺寸的定向耦合器。例如，一项研究表明，基于双层嵌套波导的定向耦合器可以实现1.8dB的插入损耗和15dB以上的隔离度。而基于Lutz模式的定向耦合器则可以实现超过20dB的隔离度。
2.双层基片集成共面波导移相器
共面波导移相器是一种通过调节波导长度和谐振结构来调节相位差的器件。在现代通讯系统中，共面波导移相器广泛用于相控阵天线阵列中，它可以对天线单元的相位进行精细调整，从而实现对信号的发射和接收的控制。
通过采用双层基片技术，可以大大降低共面波导移相器的尺寸和功耗，并且提高其性能。一项研究表明，基于双层微带线的共面波导移相器可以实现相位控制范围为0~360度，插入损耗为3dB，工作频率范围为10~38GHz。
总结
双层基片技术是一种非常有前途的微波和光电子集成电路制造技术。在双层基片技术中，研究人员成功地实现了高性能的双层嵌套波导定向耦合器和双层微带线共面波导移相器，并探索了它们在现代通信系统中的应用。虽然双层基片技术在成本和工艺方面具有很大的优势，但实现高集成度和大量生产仍需要进一步的研究。