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面向装配的计算机辅助公差分析及优化设计的中期报告
这是一个计算机科学领域的中期报告，旨在描述面向装配的计算机辅助公差分析及优化设计的进展和成果。
首先，我们介绍了本研究的背景和问题陈述。我们指出在制造过程中，往往会出现因制造误差引起的配合问题，这种问题通常需要进行公差分析并进行优化设计。然而，传统的分析和设计方法比较耗时，效率较低，需要大量的人力和时间的投入，因此需要一种更加自动化和高效的方法来解决这个问题。我们针对这个问题，提出了面向装配的计算机辅助公差分析及优化设计的方法。
其次，我们介绍了我们所提出的方法的主要内容。我们的方法主要包括以下几个部分：
-建立装配模型：我们利用CAD等工具，建立三维装配模型，包括零件和装配关系。这一步是后续分析和设计的基础。
-进行公差分析：我们使用一些公差分析工具，如TolAnalyst、3DCS等，对装配模型进行公差分析，得出公差影响分析结果，包括配合间隙、零件偏差等。
-进行优化设计：我们基于公差影响分析结果，利用优化算法，如遗传算法(GA)、模拟退火(SA)等，对装配模型进行优化设计。优化设计的目标是降低配合间隙、减小零件偏差等公差影响。
最后，我们介绍了我们的工作进展和目标。我们已经完成了装配模型的建立和公差分析的部分，正在进行优化设计的相关工作。我们的目标是开发一个面向装配的计算机辅助公差分析及优化设计的软件工具，帮助生产企业提高装配质量，减少生产成本。
总之，我们的研究为解决制造过程中的公差问题提供了一种新的解决方法，具有一定的理论和应用价值。在未来的工作中，我们将继续完善我们的方法，并将其应用到实际的生产中，进一步验证和完善。