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等离子弧焊接小孔界面的Level-Set法追踪的综述报告
等离子弧焊接是一种常用的金属加工方法，通过高温等离子体将金属工件熔化、融合固化，实现焊接。在等离子弧焊接时，焊接接头通常需要包含一些小孔或裂纹，如常见的潜伏裂纹。这些小孔和裂纹对焊接品质产生明显的影响，因此需要采用可靠的检测方法或优化焊接参数来减少其出现。近年来，将水平集方法应用于等离子弧焊接小孔界面的追踪已经成为研究热点。
水平集方法是一种广泛应用于图像处理、计算机视觉和计算机图形学等领域的数值分析方法，其基本思想是通过定义一个水平集函数来描述界面曲面的变化，并通过演化方程将曲面进行迭代优化。在等离子弧焊接小孔界面的追踪中，水平集方法可以实现对小孔和裂纹形态的精确定位和追踪，并计算其形态参数，为后续焊接工艺优化提供参考。
目前，国内外学者已经开展了许多基于水平集方法的等离子弧焊接小孔界面追踪研究。其中，一项研究使用了Chan-Vese模型来描述水平集函数并实现小孔形态追踪。该模型可以对小孔进行二值化处理，进而提取小孔轮廓，并通过最大熵阈值确定小孔二值化阈值。同时，该模型还可以对小孔进行形态学处理，消除噪声点和小孔边缘不连续性，提高小孔轮廓的识别度和可靠性。
另外，还有一项研究使用了Chan-Esedoglu-Nikolova模型(CEN模型)来描述水平集函数，并实现了等离子弧焊接小孔界面的追踪。该模型能够对小孔形态进行自适应分割，并通过偏导数实现小孔形态重建。此外，该模型还可以实现小孔轮廓和体积积分，并计算小孔的几何形态参数，包括深度、宽度、长度等等。
总而言之，水平集方法可以很好地应用于等离子弧焊接小孔界面的追踪，实现对小孔形态的精确定位、重建和形态参数的计算。这为等离子弧焊接小孔检测和焊接工艺优化提供了有效工具和方法，具有良好的研究和应用前景。