低模量高介电常数介电弹性体的合成及性能的中期报告.docx

低模量高介电常数介电弹性体的合成及性能的中期报告
介电弹性体是一种具有高介电常数和弹性性能的材料，其在电子器件、隔离材料、柔性电子、机械致动器、再生能源等领域有广泛的应用。然而，传统的介电材料通常具有较高的模量，导致其在柔性电子及其他领域的应用受到限制。为了解决这一问题，本研究旨在合成低模量高介电常数的介电弹性体。
中期研究主要工作如下：
1.设计合成策略
通过文献综述和前期实验，针对传统介电材料模量大且不易弯曲等问题，本研究提出了合成低模量高介电常数介电弹性体的策略。具体措施包括：采用低交联度的聚合物和高介电常数/低模量的陶瓷材料进行复合，控制反应条件等。
2.合成低模量高介电常数介电弹性体
本期进行了一系列试验，尝试利用策略合成低模量高介电常数介电弹性体。试验结果表明，成功制备了一种符合要求的复合材料，并对其进行了性能测试。
3.性能测试
对合成的低模量高介电常数介电弹性体进行了性能测试，包括介电常数、介电损耗、机械性能等。测试结果表明，合成的复合材料具有较低的模量和较高的介电常数，同时具备优秀的弯曲性能和机械性能。其中，复合材料的介电常数为10.3，介电损耗小于0.02，抗弯强度达到了40MPa，更好地满足了柔性电子领域对材料性能的要求。
未来计划：
1.进一步优化合成策略，提高复合材料性能。
2.探究低模量高介电常数介电弹性体的应用，挖掘其在不同领域的潜在用途。
3.深入研究低模量高介电常数介电弹性体的物理化学机制，为进一步理解该材料的性质和应用提供理论依据。