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地聚物基多孔材料的制备及性能研究的综述报告
地聚物基多孔材料是一种具有良好应用前景的新型材料，主要由纳米级多孔聚合物和地聚物构成，具有良好的物理化学性质和广泛的应用领域。本文将对地聚物基多孔材料的制备方法、性能研究及其应用领域进行综述。
一、地聚物基多孔材料的制备方法
1.地聚物基多孔材料的制备方法主要包括交联挤出法、原位聚合法、模板聚合法等。其中，模板聚合法被认为是最常用的制备方法。
（1）交联挤出法：该方法通过挤出机将聚合物混合物挤出成条或颗粒，然后加以交联处理而形成多孔材料。
（2）原位聚合法：该方法主要通过反应单体并加入模板聚合剂或表面活性剂，然后在模板表面进行聚合，最后形成多孔材料。
（3）模板聚合法：该方法首先需要选用一种具有一定孔径的模板材料，然后将单体与模板表面进行接触，并进行聚合反应，最后去除模板即可获得多孔材料。
二、地聚物基多孔材料的性能研究
1.多孔性能：地聚物基多孔材料具有良好的多孔性质，主要由于其具有分子筛和孔道结构。
2.热学性质：地聚物基多孔材料在高温下具有优异的稳定性与强度，能够在液态、气态和固态介质中稳定运行。
3.电化学性质：地聚物基多孔材料能够与电极材料形成良好的接触，具有优异的电子转移、光致电子转移、氧气还原和氢气氧化性能等特异性质。
4.光学性能：地聚物基多孔材料具有良好的光学性能，可以用于制备光学膜、光学传感器等。
三、地聚物基多孔材料的应用领域
1.环境净化：地聚物基多孔材料可以作为吸附剂和催化剂，应用于废气和废水的处理。
2.能源储存：地聚物基多孔材料可以制备电化学电容器、锂离子电池、聚合物电池等，提高储能密度和循环性能。
3.医学领域：地聚物基多孔材料可以制备人工血管、人工骨等生物医用材料，还可以用于药物的输运和释放。
4.其他领域：地聚物基多孔材料还可以应用于化学传感器、生物传感器、光学敏感器等。
四、总结与展望
地聚物基多孔材料具有良好的物理化学性质和广阔的应用前景，其制备方法和性能研究关键在于控制材料的结构和孔径分布等参数。未来，随着多孔材料的需求不断增加，我国在地聚物基多孔材料的开发和应用上需要寻求更多的创新和突破，加强多项联合研究，以推动多孔材料的发展和应用。