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小型化多频段内置手机天线的研究与设计的中期报告 本次研究旨在设计一种小型化多频段内置手机天线,使得手机能够在多个频段上进行通信,并在保证天线性能稳定的情况下实现最小化的尺寸。 中期报告内容包括以下三部分: 一、研究现状 目前,大多数手机天线采用的是PCB(PrintedCircuitBoard)印刷电路板天线结构,其尺寸较大,不利于手机的小型化设计。因此,研究人员针对这一问题提出了一些解决方案,如FPC(FlexiblePrintedCircuit)柔性天线、MEMS(Micro-Electro-MechanicalSystem)微机电系统天线、PIFA(PlanarInverted-FAntenna)平面倒F天线等。 二、设计思路 本次研究中,我们选择采用PIFA结构作为内置天线的基础结构。PIFA结构具有尺寸小、易加工、频率便于调谐等优点,同时也能够满足手机天线所需的频率范围。 在针对不同频段调整天线频率时,我们采用调谐元件,如串联电容C和电感L来调谐天线频率。此外,对于不同频段,我们还可以采用多种不同的结构设计来实现对应的频段效果。 三、进展情况 目前,我们已完成了多个频段的天线模拟设计,并进行了仿真测试。同时,我们也在实验室内搭建了天线测试平台,进行了实际测试并分析了测试结果。 针对实际测试的结果,我们发现天线的性能稳定,并且在多频段的测试中均取得了较好的效果。此外,我们还进行了天线调制工作,使其能够适应不同的手机尺寸设计需求。 总的来说,在中期报告的研究过程中,我们已完成了设计思路和实验验证,初步确定了多频段内置手机天线的方案。在后续工作中,我们将进一步进行实验优化和性能进一步提升。