SMT-Stencil.docx

目录1.目的………………………………………………32.适用文件…………………………………………43.模板设计…………………………………………54.模板制造技术……………………………………145.模板定位…………………………………………156.模板订购…………………………………………157.进料检验标准……………………………………168.模板清洗…………………………………………169.模板使用寿命……………………………………16模板设计导那么1.目的本文件旨在为设计与制造锡膏及外表粘胶印刷用模板提供指导，并且仅供指导。1.1术语和定义〔TermsandDefinitions〕本文件所用到的所有术语和定义顺从于IPC-T-50。下标为星号〔*〕的定义均来源于IPC-T-50，其余对本课题之讨论有重要意义的特定术语和定义，均提供如下：开孔〔Aperture〕模板薄片上开的通道1.1.2宽厚比和面积比〔AspectRatioandAreaRatio〕宽厚比=开孔的宽度/模板的厚度面积比=开孔底面积/开孔孔壁面积1.1.3丝网〔Border〕薄片外围张紧的聚合物材质或不锈钢材质丝网，它的作用是保持薄片处于平直有力的状态。丝网处于薄片和框架之间并将两者连接起来。1.1.4锡膏密封式印刷头Astencilprinterheadthatholds,inasinglereplaceablecomponent,thesqueegeebladesandapressurizedchamberfilledwithsolderpaste.1.1.5蚀刻系数〔EtchFactor〕具体解释参见上页的图示。蚀刻系数=蚀刻深度/蚀刻过程中的横向蚀刻长度。1.1.6基准点〔Fiducials〕模板〔其他线路板〕上的参考标记点，用于印刷机上的视觉系统识别从而校准PCB和模板。1.1.7细间距BGA元件/CSP元件Fine-PitchBGA/ChipScalePackage(CSP)焊球凸点间距小于1mm[39mil]的BGA〔球栅阵列〕，当BGA封装面积/裸芯片面积≤1.2时，也称为CSP〔芯片级封装器件〕。1.1.8细间距技术Fine-PitchTechnology(FPT)*元件被焊端之间的中心距离≤0.625mm[24.61mil]的外表组装技术。1.1.9薄片〔foils〕用于制造模板的薄片。1.1.10框架〔frame〕固定模板的装置。框架可以是空心的或铸铝材质的，模板固定的方法是：用胶水将丝网永久性胶合在框架上。某些模板可直接固定在具有张紧模板功能的框架里，其特点是不需要用丝网或一个永久性夹具固定模板和框架。1.1.11侵入式回流焊接工艺〔IntrusiveSoldering〕侵入式回流焊接也称为通孔元件的通孔锡膏(paste-in-hole)工艺，引脚通孔锡膏〔pin-in-hole〕工艺或引脚浸锡膏(pin-in-paste)工艺。该工艺过程大致如下：一、使用模板将锡膏刷往通孔元件的焊孔或焊盘；二、插入通孔元件；三、通孔元件与外表贴装元件一起过回焊炉进行回流焊接。1.1.12开孔修改〔Modification〕改变开孔大小和形状的过程。1.1.13套印〔Overprinting〕这种模板，其开孔较PCB上焊盘或焊环来得大。1.1.14焊盘〔Pad〕PCB上用于外表贴装元件电气导通和物理连接的金属化外表。1.1.15刮刀〔Squeegee〕锡膏被橡胶或金属材质的刮刀有效地在模板外表上滚动，并填满孔洞。通常，刮刀安装在印刷机头，并成一倾角，这样一来，印刷过程中，刮刀的印刷刀刃落在印刷头和刮刀前进面的后面。1.1.16标准BGA器件〔StandardBGA〕焊球凸点距离为1mm[39mil]或更大的的球栅阵列。1.1.17模板〔Stencil〕一个由框架、丝网和开有许多开孔的薄片组成的工具，通过这个工具，将锡膏，胶水或其他介质转移到PCB上。1.1.18带台阶模板〔StepStencil〕薄片厚度不止一个水平的模板。1.1.19外表组装技术〔Surface-MountTechnology(SMT)*〕元件的电气连接是通过导电焊盘的外表进行传导的电路装联技术。1.1.20通孔插装技术〔Through-HoleTechnology(THT)*〕元件的电气连接是通过导电通孔进行传导的电路装联技术。1.1.21超密间距组装技术〔Ultra-FinePitchTechnology〕元件被焊端之间的中心距离≤0.40mm[15.7mil]的外表组装技术。2.适用文件2.1IPC文件IPC-50电子电路互联封装术语及定义IPC-A-610电子组装件的可接受条件IPC-SM-782外表贴装焊盘图形设计标准IPC-2511产品制造数据描述和传输方法的GENERIC要求IP