SMTSTENCIL钢网开孔设计.pdf

StencilAperture&DesignSMTSTENCIL技术讲座内容:一、SMTSTENCIL的发展二、STENCIL对SMT工艺的影响三、STENCIL制造工艺四、激光切割STENCIL设备五、STENCIL设计六、STENCIL制造主要环节七、常见STENCIL使用缺陷及控制办法八、STENCIL使用和储存九、木森STENCIL介绍十、木森激光企业介绍SMTSTENCIL的发展一、SMTSTENCIL的发展1、SMT的发展2、SMD封装形式的发展3、STENCIL的发展4、SMT及STENCIL相关的国际组织SMT的发展1-1、SMT的发展1、SMT（SurfaceMountTechnology)介绍SMT的历史：诞生：70年代广泛应用：80年代迅速增长：90年代稳步增长：目前SMT的优势：提高组装密度增强高频特性实现自动化生产SMT的发展2、SMT120%和THT占PCBA的比重100%80%60%SMTTHT40%TOTAL20%0%70S80S90S2000S2010SSMT的发展3、SMT市场的发展全球超过60000条SMT线中国大陆大约有5000条SMT线目前全球以超过5%的速度年递增中国以超过10%的速度年递增预计今后不到十年中国大陆SMT线将翻番SMT的发展1-2、SMD封装形式的发展1、SMD（SurfaceMountDevice)介绍¾CHIP：SOTMELF020104020603…¾IC：SOPSOJPLCCQFPFLIP-CHIPTABBGAµBGA(CSP)MCM…SMD封装形式的发展1-2、SMD封装形式的发展2、SMD封装应用发展趋势¾小型化、高密度、多引脚方向发展¾多种封装形式将长期在不同领域并存¾04020201将被广泛应用¾BGAµBGA等先进封装将迅速增长¾多芯片组件MCM直接芯片安装DCA（FCTAB）等新技术将增长STENCIL的发展1-3、STENCIL的发展1、技术发展¾制造工艺的发展：¾腐蚀STENCIL：最早的STENCIL¾激光STENCIL：诞生在90S正广泛应用¾电铸STENCIL：诞生在90S正被尖端应用¾使用材料的发展¾黄铜：质软腐蚀工艺性好使用至今¾不锈钢：合适的硬度和强度被广泛应用¾硬镍：用于电铸STENCILSTENCIL的发展1-3、STENCIL的发展2、市场发展¾STENCIL市场需求状况全球：目前预计年需求90万片国内：目前预计年需求7万片5%2%30%38%60%65%腐蚀激光电铸腐蚀激光电铸STENCIL的发展1-3、STENCIL的发展¾今后五年国内STENCIL市场需求预测252015105（单位：万片）0200120