SMT生产设备对产品生产质量的影响及其缺陷解决方法.doc

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毕业设计(论文)中文摘要
(题目)：SMT生产设备对产品生产质量的影响及其缺陷解决方法
摘要：SMT技术在现代工业中应用的越来越广，在现代生产生活中起到了越来越重要的重要，几乎所有的军用、民用电器都是使用SMT技术生产的。SMT生产过程中难免会产生一些缺陷，其中有设备产生的缺陷也有工艺产生的缺陷。其中设备对产品的生产质量有着极其重要的作用。本论文对产品生产过程中印刷机、点胶机、贴片机、回流炉、波峰焊等设备生产产品过程中产生的产生的缺陷进行了简要分析并提出了一些简单的解决办法。对解决生产过程中产生的问题有着一定的作用。

关键词：设备缺陷解决方法
毕业设计(论文)外文摘要
Title:SMTproductionequipmenttoproductionqualityanditsdefectsolutions
Abstract:TheapplicationofSMTtechnologyisgettingmoreandmorewideinthemodernindustry,anditalsoplaysamoreandmoreimportantroleinthemodernproductivelifewithnearlyallmilitaryelectricapplianceandcivilelectricapplianceareproducedbytheSMTtechnology.However,itwillbringsomeunavoidableflawsinitsmanufacturingprocess,includingtheflawsproducedbyfacilityandtheflawsproducedbycraftaswell.Amongthem,thefacilityhasanextremelycriticaleffectontheproducts’productionquality.Thispapersimplyanalysessomeflowsproducedbysomefacilities,suchasprintmachine、pickandplacemachine、reflowandwavesolderingmachine,inproducts’manufacturingprocessanditalsocomesupwithafewsolutions.

keywords:equipmentdefectsolution

目录
1绪论
2印刷机
2.1印刷机的介绍
2.2印刷机生产所产生的缺陷及解决办法
3点胶机
3.1点胶机介绍
3.2点胶机生产产品的缺陷及解决办法
4贴片机
4.1贴片机的介绍
4.2贴片机生产产品的缺陷及解决办法
5回流焊
5.1回流焊的介绍
5.2回流焊焊接产品的缺陷及解决办法
6波峰焊
6.1波峰焊的介绍
6.2波峰焊焊接产品的缺陷及解决办法
结论
致谢
参考文献

1绪论
1.1SMT介绍
SMT就是表面组装技术（表面贴装技术）（SurfaceMountedTechnology的缩写），是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。因其组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40％～60％，重量减轻60％～80％。可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。高频特性好。减少了电磁和射频干扰。
易于实现自动化，提高生产效率。降低成本达30％～50％。节省材料、能源、设备、人力、时间等。为什么要用SMT。电子产品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已无法缩小。
电子产品功能更完整，所采用的集成电路(IC)已无穿孔元件，特别是大规模、高集成IC，不得不采用表面贴片元件。
产品批量化，生产自动化，厂方要以低成本高产量，出产优质产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力。
电子元件的发展，集成电路(IC)的开发，半导体材料的多元应用。
1.2SMT基本工艺构成要素
SMT主要工艺流程：
印刷焊膏-回流焊工艺：印刷→贴装→回流焊接→清洗→检测→返修
印刷-波峰焊工艺：印刷→贴装→固化→波峰焊接→清洗→检测→返修
点胶-波峰焊工艺：点胶→贴装→固化→波峰焊接→清洗→检测→返修
印刷：其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上，为元器件的焊接做准备。所用设备为印刷机（锡膏印刷机），位于SMT生产线的最前端。
点胶：因现在所用的电路板大多是双面贴片，为防止二次回炉时投入面的元件因锡膏再次熔化而脱落，故在投入面加装点胶机，它是将胶水滴到PCB的固定位置上，其主要作用是将元器件固定到PCB板上。所用设备为点胶机，位于SMT生产线的最前端或检测设备的后面。有时由于客户要求产出面也需要点胶，而现在很多小工