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SMT质量与生产管理SMT质量与生产管理要获得良好而坚固的工艺行之有效的做法就是从两方面下手:一是建立有效的工艺质量控制体系二是针对具体的PCBA对SMT参数进行优化。二者相辅相成互为补充。SMT质量与生产管理SMT质量与生产管理内容概述第1章工艺质量控制基础1工艺质量控制概述1.1基本概念SMT工艺质量(组装质量)指企业按照与客户达成的规格要求或IPC-A-610的要求生产和提供印制电路板组件(PCBA)的质量。一般用交付合格率、一次焊点不良率、直通率等指标来衡量。反映的是工艺“本身”的质量或者说是工艺的工作质量它关注的是“焊点”及其组装的可靠性。它不完全等同于“制造质量”的概念不涉及器件本身的质量问题(如PCB内层短路、元件内部短路、边缘性能元件、影响功能的元件)。工艺质量控制就是要对影响SMT工艺质量的主要因素进行有效地管理使SMT的工艺水平处于良好的受控状态。一般而言一个设计精良、经过优化而且受控的工艺在正常情况下不会产生严重的质量问题而工艺质量控制的目的就是要建立一个受控的工艺。设计质量、制造质量与工艺质量间的关系如图1-1所示。1.2影响工艺质量的因素影响SMT工艺质量的因素有很多不外乎来自“人、机、料、法、环”五方面。结合工艺在产品研发制造各阶段的任务按照其性质可以把它归结为设计、物料、工艺和现场等四大类因素如图l-2所示。1.3工艺质量的控制1.4工艺质量控制体系SMT工艺质量控制体系的组成如图l一5所示。工艺质量控制的实质就是按规范设计、按规范制造、按规范检验。因此可以说工艺规范是工艺质量控制最基本的工具和手段。工艺管理体系主要包括两方面即业务的组织架构和岗位的绩效评价体系。不同业务组织架构决定了工艺质量控制的成效良好的组织架构设计是工艺质量控制的组织保证。工艺质量的评价体系主要由DFM评审通过率、焊点缺陷率、交付合格率等指标组成它是工艺质量改进的基础。2.1工艺管理体系的组织架构设计工艺管理是一项系统工程贯穿于产品设计、物料采购、制造、销售的全过程工艺管理是企业的基础管理是稳定、提高产品质量提高生产效率的重要手段和保证。不同企业由于产品的种类和生产批量大小、可靠性要求、成本要求不同工艺体系的组织架构也会不同。但不管什么样的组织架构基本的业务和岗位设置必须健全(如图l一6所示)它是高效管理的基础也是规范化管理的必须。组织架构的设计主要基于资源、效率和执行力的考虑。在电子制造服务企业(EMS)多实行矩阵化的架构设计―技术部门(如工程部)为资源平台市场部门(客户经理组成)为业务平台这是一种由客户需求牵引的、以工艺支持为主的工艺管理体系。这种管理体系设计的关键是岗位设置和职责划分一条总的原则是“任务驱动、职责清晰、接口唯一”。2.2DFM岗位的职责与绩效评价项目DFM即可制造性的设计。随着元器件封装的细间距化、工艺窗口越来越小不断地提高PCBA的工艺能力(Cp)、立体化及组装密度的提高减少制造中的缺陷自然就成为DFM的核心任务。Cp、CpkCp指工艺能力指数台湾企业称为制程能力指数。即用户的规格范围(δ)与自己“技术能力范围”的比较。Cp=(USL-LSL)/6σ式中σ--标准差反映了数据各点到其平均数距离的平均值即正态分布“钟”形图形的肥瘦越瘦说明工艺能力越强。CPk工艺能力管理指数反映的是正态分布”钟”形图形的居中性。Cpk等于(USL-X)/3σ或(LSL-X)/3σ的最小值。2.2.1职责依据工艺设计规范和生产工艺流程结合产品需求完成工艺路线与可制造性设计(DFM)任务。主要职责:l)参与硬件设计阶段的器件选型工作根据PCBA的组装密度选用工艺性良好的封装;2)根据PCBA使用的元器件封装类型、数量确定PCBA的组装工艺路线;可制造性设计规范确定PcBA正反两面的元器件布局方案;工艺性设计(提高Cp)。2.2.2绩效评价项目DFM评审通过率主要控制设计的规范符合性。通过评审的PCB数当月提交的评审PCB总数组装直通率也叫一次合格率主要控制设计的工艺性。通