预览加载中,请您耐心等待几秒...
1/2
2/2

在线预览结束,喜欢就下载吧,查找使用更方便

如果您无法下载资料,请参考说明:

1、部分资料下载需要金币,请确保您的账户上有足够的金币

2、已购买过的文档,再次下载不重复扣费

3、资料包下载后请先用软件解压,在使用对应软件打开

基于QUALCOMM平台的双模手机射频前端设计的中期报告 1.项目简介: 本项目是基于QUALCOMM平台的双模手机射频前端设计。该项目旨在设计一款低功耗、高性能、轻薄化的手机射频前端方案。 2.设计目标: 本项目的主要设计目标如下: (1)设计一款低功耗的射频前端方案,以实现更长的待机时间。 (2)设计一款高性能的射频前端方案,以保证手机在信号弱的情况下也能良好地通信。 (3)设计一款轻薄化的射频前端方案,以满足消费者对手机轻薄化的需求。 3.设计思路: (1)采用全数字化的射频前端方案,以减小物理尺寸和功耗,提高设计效率。 (2)采用可调增益放大器(AGC)、自适应干扰抑制和自适应功率控制等技术,以实现高性能和低功耗。 (3)采用分立和表面贴装混合的组装方式,以减小组装面积和厚度,同时保证组装质量。 4.设计进展: 截至目前,本项目已完成了以下工作: (1)完成基于QUALCOMM平台的射频前端芯片的选型和方案设计; (2)完成模块级电路设计和性能仿真; (3)完成PCB板级设计和布局布线; (4)完成射频前端芯片封装和模块组装实验; (5)已初步验证了设计方案的可行性并取得了一些成果。 5.下一步工作: 本项目的下一步工作主要包括: (1)继续完善和优化前端射频方案,提高性能和降低功耗; (2)继续进行实验验证和性能测试,分析和解决出现的问题; (3)进一步缩小射频前端芯片的封装尺寸和组装厚度; (4)开展产品试制和测试,验证设计方案的可行性和实用性。