有机硅改性环氧树脂电子封装料的制备及性能研究的中期报告.docx

有机硅改性环氧树脂电子封装料的制备及性能研究的中期报告
一、研究背景
随着电子设备的不断发展和普及，对于电子封装材料的要求也越来越高，其中硅酮树脂作为一类优质的电子封装材料已被广泛应用。然而，硅酮树脂仍然存在一些不足，如对水分的敏感性较高、柔韧性不足等。因此，有机硅改性环氧树脂作为一种新型的封装材料开始被研究和应用。
二、研究内容
本次研究主要针对有机硅改性环氧树脂电子封装料的制备及性能进行研究。具体内容包括：
1.合成有机硅改性环氧树脂
本次实验选用环氧树脂为基础材料，通过引入有机硅改性剂进行改性。其中，有机硅改性剂选用甲基丙烯酰氧丙基三甲氧基硅烷，通过合成反应得到有机硅改性环氧树脂。
2.对有机硅改性环氧树脂进行表征
使用红外光谱分析（FTIR）对有机硅改性环氧树脂进行表征，确认有机硅改性剂已成功引入。
3.测试有机硅改性环氧树脂的物理性能
通过测试有机硅改性环氧树脂的拉伸强度、断裂伸长率、硬度等物理性能，比较其与传统的硅酮树脂的性能差异。
三、预期成果
1.成功合成有机硅改性环氧树脂
2.确认有机硅改性剂已成功引入
3.比较有机硅改性环氧树脂与硅酮树脂的物理性能
四、研究展望
未来的研究工作将包括进一步研究有机硅改性环氧树脂的化学性质、热稳定性等，扩大其在电子封装领域的应用。