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纯铜箔微弯曲数值模拟与实验研究的中期报告
中期报告
一、研究背景
铜箔是一种常用的导电材料，其应用广泛，例如制造PCB板、太阳能电池等。在应用中，箔材的形态、厚度和弯曲度会对其导电性能和可加工性造成很大影响。因此，研究铜箔的形变行为、力学性能和加工工艺对电子行业有重要的意义。
本研究以纯铜箔为研究对象，通过数值模拟和实验的相结合，探索纯铜箔在微弯曲过程中的变形和力学行为。
二、研究内容和方法
1.研究内容
研究内容包括以下三个方面：
(1)纯铜箔的微弯曲变形行为及弯曲后的力学性能。
(2)纯铜箔在微弯曲前后的微观结构与变化规律。
(3)纯铜箔微弯曲过程的数值模拟。
2.研究方法
(1)制备样品
通过电解铜工艺制备0.1mm厚度的纯铜箔。
(2)微弯曲实验
运用微弯曲仪对纯铜箔进行微弯曲实验，并记录弯曲后的力学性能。
(3)金相显微镜观察
将微弯曲前后的纯铜箔样品切割成薄片，用金相显微镜观察变形前后的微观结构和晶粒尺寸。
(4)数值模拟
采用有限元方法，建立纯铜箔微弯曲的数值模型，并模拟微弯曲过程中的应力和应变。
三、预期结果及意义
通过微弯曲实验和数值模拟，研究纯铜箔微弯曲变形行为和力学性能，发现微弯曲过程中，纯铜箔呈现出明显的屈服特性和硬化行为。微观结构观察表明，微弯曲会导致纯铜箔中晶粒尺寸的变化和相位结构的调整。
本研究的结果对于理解铜箔的形变行为和力学性能具有重要意义，为提高铜箔在电子行业的应用质量和效率提供了新的思路和方法。