移动终端、移动终端的散热方法.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN105491851A(43)申请公布日2016.04.13(21)申请号201510847116.3(22)申请日2015.11.26(71)申请人上海斐讯数据通信技术有限公司地址201616上海市松江区思贤路3666号(72)发明人曹学群(74)专利代理机构上海光华专利事务所31219代理人王再朝(51)Int.Cl.H05K7/20(2006.01)H04M1/02(2006.01)权利要求书1页说明书5页附图2页(54)发明名称移动终端、移动终端的散热方法(57)摘要本发明提供一种移动终端、移动终端的散热方法，其中移动终端包括移动终端本地，通过在移动终端本体内设置有散热装置；所述散热装置包括气旋加速器以及与所述气旋加速器连接的扇头结构，所述气旋加速器用于对空气进行涡轮增压，并使进行涡轮增压后的空气进入所述扇头结构的进风口，所述扇头结构为一无叶风扇。通过利用无叶风扇的空气倍增原理，利用气旋加速器对空气进行涡轮增压，并将加压后的空气通过扇头结构均匀的向移动终端内部发热器件的散热腔流动，增加移动终端内空气流通速度，快速将热量带走，达到提高移动终端散热性能的目的。CN105491851ACN105491851A权利要求书1/1页1.一种移动终端，其特征在于，包括一移动终端本体，所述移动终端本体内设置有散热装置；所述散热装置包括气旋加速器以及与所述气旋加速器连接的扇头结构，所述气旋加速器用于对空气进行涡轮增压，并使进行涡轮增压后的空气进入所述扇头结构的进风口，所述扇头结构为一无叶风扇。2.根据权利要求1所述的移动终端，其特征在于：所述扇头结构为一环形结构，所述环形结构相对于所述移动终端的底壳表面平行设置。3.根据权利要求2所述的具有散热装置的移动终端，其特征在于：所述扇头结构的出风口与所述移动终端的底壳表面平行。4.根据权利要求1所述的移动终端，其特征在于：所述移动终端的底壳表面设置有进风口，所述移动终端的进风口与所述扇头结构的进风口对应设置。5.根据权利要求4所述的移动终端，其特征在于：所述移动终端的侧面设置有散热口。6.根据权利要求5所述的移动终端，其特征在于：所述散热口的个数为偶数个，且每对散热口于移动终端的侧面相对设置。7.根据权利要求1所述的移动终端，其特征在于：所述移动终端还包括：温度传感器，与所述气旋加速器连接，用于获取所述移动终端内部的温度，并在所述移动终端内部的温度大于温度阈值时，触发所述散热装置开启，以及在所述移动终端内部的温度小于或等于温度阈值时，触发所述散热装置关闭。8.根据权利要求7所述的移动终端，其特征在于：所述移动终端还包括：风速调节器，与所述温度传感器和所述气旋加速器连接，用于根据所述移动终端内部的温度调节所述气旋加速器的输出功率。9.一种移动终端的散热方法，其特征在于，所述移动终端包括散热装置，采用权利要求1至8中任一所述的移动终端中的散热装置进行散热。2CN105491851A说明书1/5页移动终端、移动终端的散热方法技术领域[0001]本发明涉及一种通信技术领域，特别是涉及一种移动终端、移动终端的散热方法。背景技术[0002]手机已成为日常生活中常用的通信工具，随着智能手机的出现，人们几乎无时无刻不在使用手机，比如拍照、看电影、聊天，但是长时间使用手机会产生热量，缩短手机的使用寿命。[0003]目前一般智能手机大都是自然降温，随着手机性能的越来越高，由单核到双核，再到四核，八核，十六核等等，性能的提高也带来了发热量的增大，这样就限制了手机性能的进一步提高，手机中发热量最大的芯片就是CPU(CentralProcessingUnit，中央处理器)和PMU(PowerManagementUnit，电源管理模块)，目前手机一般采用自然降温或加一个小的散热片的降温方法，这种散热方法体积小、节约空间，但缺点是散热效果差，不能满足高性能、高主频的芯片的散热要求。随着手机性能的越来越高，采用自然降温或加一个小的散热片的降温方法已经不能满足高性能、高主频芯片的散热要求。[0004]为解决上述问题，现有手机均采用被动散热方式，被动散热方式是通过导热材料将发热量大的部位的热量传导到机身各处实现散热的，常采用纵向和横向两种散热方式。纵向散热是指通过导热材料将芯片的热量传导到芯片上方的散热装置上，加快芯片与散热装置之间的热传递；横向散热是指通过导热材料将热量分散开，以增大散热面积，加快散热装置与外界的热传递。[0005]被动散热可以较好的解决手机负荷较小时的散热问题，但当用户运行一些占用资源较多的应用，如3D游戏、高清摄像等，手机的发热量会一直保持在较高的水平。这时仅靠被动散热将无法及时的将热量散到手机外部，导致手机发热严重，影响用户体验和