一种柔性补强片热贴合的生产设备.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利(10)授权公告号CN105517355B(45)授权公告日2018.05.15(21)申请号201510915649.0(56)对比文件(22)申请日2015.12.11CN205283948U,2016.06.01,CN104244593A,2014.12.24,(65)同一申请的已公布的文献号CN2907176Y,2007.05.30,申请公布号CN105517355ACN102883537A,2013.01.16,(43)申请公布日2016.04.20JPH05277872A,1993.10.26,(73)专利权人苏州米达思精密电子有限公司审查员杨娇地址215104江苏省苏州市吴中区甪直镇东庄路18号-4苏州米达思精密电子有限公司(72)发明人王中飞(74)专利代理机构苏州铭浩知识产权代理事务所(普通合伙)32246代理人季栋林(51)Int.Cl.H05K3/00(2006.01)权利要求书1页说明书2页附图2页(54)发明名称一种柔性补强片热贴合的生产设备(57)摘要本发明公开了一种柔性补强片热贴合的生产设备，涉及柔性电路板加工技术领域，包括：低粘膜输送辊、滚轮弹簧、PET原膜传送带、贴合台、低粘膜收料辊和热压合辊；低粘膜输送辊用于传输低粘膜，所述低粘膜上排布有模切好的PI补丁，所述PI补丁上设有第一定位孔；所述滚轮弹簧位于所述低粘膜的下工位，用于将所述低粘膜绷紧；所述PET原膜传送带用于向所述贴合台传输PET原膜，所述PET原膜上设有第二定位孔……等部件。CN105517355BCN105517355B权利要求书1/1页1.一种柔性补强片热贴合的生产设备，其特征在于，包括：低粘膜输送辊、滚轮弹簧、PET原膜传送带、贴合台、低粘膜收料辊和热压合辊；所述低粘膜输送辊用于传输低粘膜，所述低粘膜上排布有模切好的PI补丁，所述PI补丁上设有第一定位孔；所述滚轮弹簧位于所述低粘膜的下工位，用于将所述低粘膜绷紧；所述PET原膜传送带用于向所述贴合台传输PET原膜，所述PET原膜上设有第二定位孔；所述贴合台位于所述滚轮弹簧下工位，其设有导正柱，所述导正柱可同时插入所述第一定位孔和第二定位孔，使所述PI补丁与PET原膜位置对齐；所述低粘膜收料辊用于收卷导正后的低粘膜；所述热压合辊用于将所述PI补丁与PET原膜热压合。2.如权利要求1所述的柔性补强片热贴合的生产设备，其特征在于，所述低粘膜输送辊旁还设有废料收卷辊，用于收卷所述低粘膜输送辊产生的废料。2CN105517355B说明书1/2页一种柔性补强片热贴合的生产设备技术领域[0001]本发明涉及柔性电路板加工技术领域，特别涉及一种柔性补强片热贴合的生产设备。背景技术[0002]柔性补强片采用聚酰亚胺（PI）材质，具有高抗弯曲、拉伸和高抗冲击性能，和应力缓冲、多层互联结构的层间绝缘作用，都是钢补强片所不具备的。但此类补强片比较柔软，无法像钢补强片一样冲压后，直接组装在载板仿形孔内。本行业基本采用直接模切出整排版补强片，将非补强片区域排出废料。然后固定在弱粘膜上形成整排版补强片，再与高温原膜贴合，使其与裸露低粘膜区域贴合起来。[0003]这种工艺中PI与高温原膜贴合工序多采用人工手段，效率较低，且PI容易褶皱和起泡，影响品质。发明内容[0004]本发明要解决的技术问题是：如何提高生产柔性补强片PI与高温原膜贴合的效率和品质。[0005]为解决上述技术问题，本发明提供了一种柔性补强片热贴合的生产设备，包括：低粘膜输送辊、滚轮弹簧、PET原膜传送带、贴合台、低粘膜收料辊和热压合辊；[0006]所述低粘膜输送辊用于传输低粘膜，所述低粘膜上排布有模切好的PI补丁，所述PI补丁上设有第一定位孔；[0007]所述滚轮弹簧位于所述低粘膜的下工位，用于将所述低粘膜绷紧；[0008]所述PET原膜传送带用于向所述贴合台传输PET原膜，所述PET原膜上设有第二定位孔；[0009]所述贴合台位于所述滚轮弹簧下工位，其设有导正柱，所述导正柱可同时插入所述第一定位孔和第二定位孔，使所述PI补丁与PET原膜位置对齐；[0010]所述低粘膜收料辊用于收卷导正后的低粘膜；所述热压合辊用于将所述PI补丁与PET原膜热压合。[0011]优选的，所述低粘膜输送辊旁还设有废料收卷辊，用于收卷所述低粘膜输送辊产生的废料。[0012]该柔性补强片热贴合的生产设备采用自动化方式来贴合PI与PET原膜，其带有的滚轮弹簧能够使PI补丁在贴合前绷紧，能够减少褶皱和起泡的现象，提高了品质和生产效率。附图说明[0013]图1是本发明的柔性补强片热贴合的生产设备的示意图。[0014]图2是本发明所用到的PET原膜原料示意图。3CN105517355B说明书2/2页[0015]图3是本发明所