划线方法及划线装置.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN105523710A(43)申请公布日2016.04.27(21)申请号201510578090.7(22)申请日2015.09.11(30)优先权数据2014-2140622014.10.20JP(71)申请人三星钻石工业股份有限公司地址日本国大阪府(72)发明人森亮阪口良太(74)专利代理机构北京律盟知识产权代理有限责任公司11287代理人沈锦华(51)Int.Cl.C03B33/02(2006.01)权利要求书2页说明书13页附图17页(54)发明名称划线方法及划线装置(57)摘要本发明涉及一种划线方法及划线装置。即便于在密封材料的正上方及正下方的位置形成划线的情况下，也可遍及划线的全长而在基板形成充分深度的凹槽。以母基板(G)的两表面的划线的开始位置在俯视下相互一致的方式，分别将划线轮(301、401)抵压在母基板(G)上表面的与密封材料对向的位置、及母基板(G)下表面的与密封材料对向的位置。而且，以划线轮(301)相对于划线轮(401)延迟的方式使划线轮(301、401)分别移动而形成划线。然后，相对于划线轮(401)而推进划线轮(301)的移动，在划线的结束位置使划线轮(301、401)的位置一致。CN105523710ACN105523710A权利要求书1/2页1.一种划线方法，其特征在于：在将第一基板与第二基板通过密封材料贴合而成的母基板形成划线，且以所述第一基板的划线的开始位置与所述第二基板的划线的开始位置在俯视下相互一致的方式，分别将第一刀与第二刀抵压在所述第一基板的表面的与所述密封材料对向的位置、及所述第二基板的表面的与所述密封材料对向的位置，以所述第一刀相对于所述第二刀向划线方向移位的方式，使所述第一刀与所述第二刀分别沿着所述密封材料移动，从而在所述第一基板的表面与所述第二基板的表面分别形成划线，以将所述第一刀与所述第二刀的移位消除的方式使所述第一刀与所述第二刀移动，而使所述第一基板的所述划线的结束位置与所述第二基板的所述划线的结束位置在俯视下相互一致。2.根据权利要求1所述的划线方法，其特征在于：通过使所述第一刀的移动速度与所述第二刀的移动速度不同，而使所述第一刀相对于所述第二刀移位。3.根据权利要求1或2所述的划线方法，其特征在于：通过使所述第一刀的移动速度与所述第二刀的移动速度相同，而将所述第一刀相对于所述第二刀的移位维持为特定距离，在所述第一基板的表面与所述第二基板的表面形成所述划线。4.根据权利要求1或2所述的划线方法，其特征在于：通过使所述第一刀的移动速度与所述第二刀的移动速度不同，而在所述结束位置使所述第一刀与所述第二刀的移位消除。5.根据权利要求1或2所述的划线方法，其特征在于：一面使第一按压部件抵压在所述第一基板的表面的与所述第二刀对应的位置，一面使所述第一刀及所述第一按压部件沿着所述密封材料移动，一面使第二按压部件抵压在所述第二基板的表面的与所述第一刀对应的位置，一面使所述第二刀及所述第二按压部件沿着所述密封材料移动。6.一种划线装置，其特征在于：其是在将第一基板与第二基板通过密封材料贴合而成的母基板形成划线，且具备：第一划线头，在所述第一基板的表面形成划线；第二划线头，在所述第二基板的表面形成划线；驱动部，使所述第一划线头及所述第二划线头与所述母基板平行地移动；及控制部，控制所述第一划线头、所述第二划线头及所述驱动部；且所述控制部：以所述第一基板的划线的开始位置与所述第二基板的划线的开始位置在俯视下相互一致的方式，分别将所述第一划线头的第一刀与所述第二划线头的第二刀抵压在所述第一基板的表面的与所述密封材料对向的位置、及所述第二基板的表面的与所述密封材料对向的位置，以所述第一刀相对于所述第二刀向划线方向移位的方式，使所述第一刀与所述第二刀分别沿着所述密封材料移动，从而在所述第一基板的表面与所述第二基板的表面分别形成2CN105523710A权利要求书2/2页划线，以将所述第一刀与所述第二刀的移位消除的方式使所述第一刀与所述第二刀移动，而使所述第一基板的所述划线的结束位置与所述第二基板的所述划线的结束位置在俯视下相互一致。7.根据权利要求6所述的划线装置，其特征在于：通过使所述第一刀的移动速度与所述第二刀的移动速度不同，而使所述第一刀相对于所述第二刀移位。8.根据权利要求6或7所述的划线装置，其特征在于：所述控制部通过使所述第一刀的移动速度与所述第二刀的移动速度相同，而将所述第一刀相对于所述第二刀的移位维持为特定距离，在所述第一基板的表面与所述第二基板的表面形成所述划线。9.根据权利要求6或7所述的划线装置，其特征在于：所述控制部通过使所述第一刀的移动速度与所述第二刀的移动速度不同，而在所述结束位置使所述第一