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会计学板厚差大时用凸焊,板厚比可达1:6凸焊类型实例a)多点凸焊b)环焊c)T形焊d)滚凸焊(制动蹄)e)线材交叉焊凸焊结构实例凸焊过程电极压力、电极位移、电流随时间变化一、凸焊焊接循环///1、预压阶段 压溃凸点,使焊接区的导电通路面积(凸点高度下降>0.5h); 破坏贴合面的氧化膜。需缓慢施压。 2、通电加热阶段 凸点压溃 形成熔核 3、维持阶段 4、休止阶段二、凸焊的工艺特点 (1)凸焊是点焊的一种变形,通常是在两板件之一上冲出凸点,然后进行焊接。由于电流集中,克服了点焊时熔核偏移的缺点,因而凸焊时工件的厚度比可以超过6:1。 (2)凸焊时,电极必须随着凸点的被压馈而迅速下降,否则会因失压而产生飞溅,所以应采用电极随动性好的凸焊机。 (3)在实际焊接时,由于凸点高度不一致,上下电极平行度差,一点固定一点移动要比两点同时移动的情况多。 (4)多点凸焊时,为克服各凸点间的压力不均衡,可以采用附加预热脉冲或采用可转动的电极头的办法。(5)多点凸焊时,如果焊接条件不适当,会引起凸点移位现象,并导致接头强度降低。实验证明,移位是由电流通过时的电磁力引起的。凸点形状有圆球型和圆锥型两种。圆锥型可提高凸点刚度,在电极压力较高时不致于过早压溃;也可以减少因电流密度过大而产生飞溅。 通常多采用圆球型凸点。为了防止挤出金属残留在凸点周围而形成板间间隙,有时也采用带环形溢出槽的凸点。 多点凸焊时,凸点高度不一致将引起各点电流的不平衡,使接头强度不稳定。因此凸点高度误差应不超过±0.12mm。如采用预热电流,则误差可以增大。 凸点也可以做成长形的(近似椭圆形),以增加熔核尺寸,提高焊点强度,此时凸点与平板将为线接触。带凸点的螺母a)带圆凸点b)带弧形凸点//1、电极压力 凸焊的电极压力取决于被焊金属的性能,凸点的尺寸和一次焊成的凸点数量等。电极压力应足以在凸点达到焊接温度时将其完全压馈,并使两工件紧密贴合。电极压力过大会过早地压馈凸点,失去凸焊的作用,同时因电流密度减小而降低接头强度。压力过小又会引起严重飞溅。 2、焊接时间 对于给定的工件材料和厚度,焊接时间由焊接电流和凸点刚度决定。在凸焊低碳钢和低合金钢时,与电极压力和焊接电流相比,焊接时间是次要的。 一般在确定合适的电极压力和焊接电流后,再调节焊接时间,以获得满意的焊点。如想缩短焊接时间,就要相应增大焊接电流,但过份增大焊接电流可能引起金属过热和飞溅,通常凸焊的焊接时间比点焊长,而电流比点焊小。 凸焊接头拉剪载荷与电极压力关系3、焊接电流 凸焊的每一焊点所需电流比点焊同样一个焊点时小,被焊金属的性能和厚度是选择焊接电流的主要依据。但在凸点完全压溃之前电流必须能使凸点溶化,推荐的电流应该是在采用合适的电极压力下不至于挤出过多金属的最大电流。对于一定凸点尺寸,挤出的金属量随电流的增加而增加。采用递增的调幅电流可以减小挤出金属。 多点凸焊时,总的焊接电流大约为每个凸点所需电流乘以凸点数。但考虑到凸点的公差、工件形状、焊机次级回路的阻抗等因素,需根据实际情况做调整。 凸焊时还应做到被焊两板间的热平衡,否则,在平板未达到焊接温度以前便已溶化,因此焊接同种金属时,应将凸点冲在较厚的工件上,焊接异种金属时,应将凸点冲在电导率较高的工件上。但当在厚板上冲出凸点有困难时,也可在薄板上冲凸点。 电极材料也影响两工件上的热平衡,在焊接厚度小于0.5mm的薄板时,为了减少平板一侧的散热,常用钨-铜烧结材料或钨做电极的嵌块。 //下表推荐的是低碳钢薄板的凸焊参数,凸点形状为半球状或圆锥状。表中A类参数用于单个凸点或是凸点间距较表中数值大1.5~2倍的情况;B类参数用于2个凸点的情况;C类参数用于多个凸点,且点距较小的情况。在表中,电极压力及焊接电流两项参数指的都是每个凸点的数值。待焊的上、下两板厚度可以不相同,但厚板不得超过薄板的3倍。不同板厚的板材凸焊时,凸点应尽可能地加工在较厚的一块板材上,以减少熔核偏移;而参数应按较薄的一面选取,以免喷浅。 表2中列出了正常凸点和小尺寸凸点的两种参数。正常凸点通常用单点凸焊,以达到较高的焊点强度;缩小凸点则常用于多点凸焊。为了减小由于凸点加工不均匀而引起的焊接电流和压力分配的不均匀,并减少喷溅,焊接电流应递增。另外,与厚板的点焊一样,为了防止熔核内产生缩孔等缺陷,还需加大锻压力。3、不锈钢和高温合金的凸焊 不锈钢凸焊时,必须注意熔核的位移现象。 位移产生原因:多凸点之间通过电流时同方向电流相吸。 位移现象影响:导致熔核强度的降低。 克服措施:凸点间距不宜过小,并应采用较高的电极压力。但要避免过高的电极压力,以免压坏凸点。 下表为不锈钢的凸点尺寸及凸焊焊接参数。与低碳钢钢丝的交叉凸焊一样,镍和耐热合金线丝的交叉凸焊也被广泛采用。镍和耐热合金的凸焊焊接参数如下表。耐热合金与低碳钢