Sn基钎料Cu界面柯肯达尔空洞机理研究的任务书.docx

Sn基钎料Cu界面柯肯达尔空洞机理研究的任务书
任务书
课题名称：Sn基钎料Cu界面柯肯达尔空洞机理研究
研究背景：
钎焊是一种常用的连接方式，它在电子、机械、航空等领域有着重要的应用。在实际应用中，Sn基钎料Cu界面的柯肯达尔空洞可能导致钎焊接头的失效，严重影响设备的稳定性。因此，对这种现象的深入研究具有重要意义。
研究内容：
1.收集相关文献。通过查阅国内外学术文献，掌握Sn基钎料Cu界面柯肯达尔空洞的相关研究进展。
2.确定研究方法。从理论和实验两方面着手，结合计算模拟和实验室测试，对Sn基钎料Cu界面的柯肯达尔空洞机理进行深入探究。
3.建立模型。通过对Sn基钎料Cu界面的柯肯达尔空洞进行模拟分析，找出影响空洞生成的关键因素。
4.实验测试。通过制备钎焊试样，在实验室中进行测试，观察空洞形成和发展的过程，找出实验数据和模拟结果的关联。
5.分析机理。综合理论模拟和实验测试结果，分析Sn基钎料Cu界面柯肯达尔空洞的形成机制和演化规律。
6.总结研究结果。撰写研究报告，总结研究成果，提出下一步的研究方向和建议。
任务要求：
1.深入理解Sn基钎料Cu界面柯肯达尔空洞的机理，熟悉相关研究进展，掌握Sn基钎料Cu界面的关键问题和难点。
2.具备相关的计算模拟和实验测试技术，能够对Sn基钎料Cu界面柯肯达尔空洞进行有力的分析和研究。
3.对研究结果进行有效的分析和总结，形成完备的研究报告，并能够清晰明确地表达研究发现和结论。
时间安排：
本研究计划从2022年1月开始，预计研究时间为12个月。具体研究内容和时间安排如下：
月份研究内容
1-2收集相关文献，确定研究方向和研究方法。
3-4建立模型，进行计算模拟分析。
5-8进行实验测试，获取相关数据。
9-10分析实验测试结果，找出模拟和实验之间的关联。
11-12总结研究结果，撰写研究报告。
研究经费：
本研究所需经费为8万元，具体经费用途如下：
用途经费
采购实验设备和材料3万元
实验室耗材和维护1万元
研究人员工资2万元
出差和会议费用1万元
研究报告印刷和出版1万元
备注：
1.人员配置：本研究需要2名硕士研究生和1名导师，共计3人。
2.实验设备和材料：主要包括显微镜、电镜、钎焊试验机、钎料和基板等。
3.实验室耗材和维护：主要包括钎焊试验样品制备所需的耗材和实验室的维护费用。
4.出差和会议费用：主要用于参加国内外学术会议和进行合作交流等。
5.研究报告印刷和出版：主要用于撰写、印刷和出版研究报告。