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手持移动设备PCB板热设计的研究开题报告
一、选题背景
移动设备如智能手机、平板电脑等在人们的日常生活中扮演着越来越重要的角色，具有巨大的市场潜力。但是，这些设备随着使用时间的增加，系统会产生过热现象，不仅会影响设备的性能，也会对设备的寿命产生影响。因此，如何解决这个问题是当今研究热设计领域的重要研究方向。
二、研究意义
热设计不仅涉及设备的性能和寿命，还涉及用户的体验和生产成本。投入大量资金和资源来解决过热问题并不是明智的选择，因此需要在热设计的基础上，寻求更加经济、实用的解决方案。
三、研究目的
本研究的主要目的是，通过对手持移动设备PCB板热设计进行深入研究，寻求对于过热问题有效的解决方案。同时，探讨一些经济、实用的技术手段，以降低生产成本，并提高设备性能和寿命。
四、研究方法
1.文献研究法——通过查阅相关文献、论文、专利和标准，了解热设计的基本理论和技术。
2.数值模拟法——利用计算机辅助工程软件，建立手持移动设备PCB板的三维模型，并对模型进行流体动力学模拟，解决热传递和散热问题。
3.实验验证法——将热模拟结果与实验数据进行对比，验证模拟结果的准确性和可靠性，同时通过实验探讨热设计的实用性和经济性问题。
五、研究内容
1.热设计的基本理论和技术研究。
2.手持移动设备PCB板的三维建模分析。
3.热传递和散热计算模拟。
4.实验设计和数据分析。
六、预期成果
1.提出一套完整的手持移动设备PCB板热设计方案。
2.探讨热设计的实用性和经济性问题。
3.形成相关的热设计标准和规范。
七、研究进度
1.第一阶段：2021年3月-2021年6月。学习热设计的基本理论和技术，展开文献调研和分析，建立手持移动设备PCB板的三维模型。
2.第二阶段：2021年7月-2021年10月。利用计算机辅助工程软件进行流体动力学模拟，并对模型进行热传递和散热计算模拟。
3.第三阶段：2021年11月-2022年2月。设计实验验证方案，对模拟结果进行实验验证，并对实验数据进行分析和比较。
4.第四阶段：2022年3月-2022年6月。总结研究成果，撰写论文并完成开题报告。
八、研究难点
1.如何建立准确的手持移动设备PCB板三维模型。
2.如何准确模拟热传递和散热情况。
3.如何利用实验数据验证计算模拟的准确性。
九、参考文献
1.董伟，赵涛.手持移动设备PCB板热设计技术研究[J].无线互联科技，2019，20(12):12-15.
2.徐东林，秦络.手持移动设备热设计的现状和发展趋势[D].南京大学，2018.
3.石建军，曹鸿楷.手持移动设备磁耦合无线充电中的热效应及其对电池寿命的影响[J].电源学报，2017，15(6):46-49.
4.高峰，刘洪波，秦继强.基于CFD的手持移动设备热传导特性仿真研究[J].工程热物理学报，2018，39(2):395-400.
5.AmericanSocietyofHeating,RefrigeratingandAir-ConditioningEngineers.2017AshraeHandbook—Fundamentals[M].AmericanSocietyofHeating,RefrigeratingandAir-ConditioningEngineers,Inc.(Ashrae)，2017.