板材上进行激光切割低于板材厚度直径圆孔的工艺.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN106271058A(43)申请公布日2017.01.04(21)申请号201610746660.3(22)申请日2016.08.29(71)申请人无锡洲翔成套焊接设备有限公司地址214196江苏省无锡市锡山区东港镇东港工业园区(72)发明人徐旦冯伟伟(74)专利代理机构无锡市大为专利商标事务所(普通合伙)32104代理人曹祖良刘海(51)Int.Cl.B23K26/14(2014.01)B23K26/382(2014.01)权利要求书1页说明书2页(54)发明名称板材上进行激光切割低于板材厚度直径圆孔的工艺(57)摘要本发明涉及一种板材上进行激光切割低于板材厚度直径圆孔的工艺，其特征是，具体如下：第一阶段：激光功率控制在400～500W，频率控制在10～50Hz，切割气体压力为0.6～0.75Bar，切割头高度控制在离板材表面10mm，在板材表面照射0.8～1.2秒钟，此时板材表面产生凹坑；第二阶段：利用切割气体进行0.5～1秒钟的吹扫冷却，然后将切割头降低至离板材表面2mm，将功率控制在400～550W，将频率控制在40～80Hz，切割气体压力控制在0.75～0.85Bar，直至将板材完全穿透；第三阶段，当穿孔完全穿透后，利用切割气体进行0.85～1.2秒钟的吹扫冷却；然后进行正常切割，切割出圆孔的轮廓。本发明能够使穿孔变得更小，并且在切割过程中不会因为高温导致板材直接融化的现象。CN106271058ACN106271058A权利要求书1/1页1.一种板材上进行激光切割低于板材厚度直径圆孔的工艺，其特征是，采用低频脉冲穿孔，分3个阶段进行穿孔，具体如下：第一阶段：激光功率控制在400～500W，频率控制在10～50Hz，切割气体压力为0.6～0.75Bar，切割头高度控制在离板材表面10mm，在板材表面照射0.8～1.2秒钟，此时板材表面产生凹坑；第二阶段：利用切割气体进行0.5～1秒钟的吹扫冷却，然后将切割头降低至离板材表面2mm，将功率控制在400～550W，将频率控制在40～80Hz，切割气体压力控制在0.75～0.85Bar，直至将板材完全穿透；第三阶段，当穿孔完全穿透后，利用切割气体进行0.85～1.2秒钟的吹扫冷却；然后进行正常切割，切割出圆孔的轮廓。2.如权利要求1所述的板材上进行激光切割低于板材厚度直径圆孔的工艺，其特征是：第一阶段板材表面产生的凹坑直径为1mm左右。3.如权利要求1所述的板材上进行激光切割低于板材厚度直径圆孔的工艺，其特征是：所述切割气体为氧气。4.如权利要求1所述的板材上进行激光切割低于板材厚度直径圆孔的工艺，其特征是：当板材料厚度为8mm以下时，第一～第三阶段的激光功率呈递减趋势；当板材料厚度为8mm以上时，第一～第三阶段的激光功率呈递增趋势。5.如权利要求4所述的板材上进行激光切割低于板材厚度直径圆孔的工艺，其特征是：当板材料厚度为8mm以上时，第二阶段的激光功率比第一阶段的激光功率递增10%左右，第三阶段的激光功率比第二阶段的激光功率递增10%左右。6.如权利要求1所述的板材上进行激光切割低于板材厚度直径圆孔的工艺，其特征是：在第二阶段穿孔完全穿透后得到的穿孔直径在1.5mm以下。7.如权利要求1所述的板材上进行激光切割低于板材厚度直径圆孔的工艺，其特征是：所述第三阶段经正常切割得到圆孔为直径3mm以下的圆孔。2CN106271058A说明书1/2页板材上进行激光切割低于板材厚度直径圆孔的工艺技术领域[0001]本发明涉及一种激光切割工艺，尤其是一种板材上进行激光切割低于板材厚度直径圆孔的工艺。背景技术[0002]光纤激光切割机是利用光纤激光发生器作为光源的激光切割机。现有技术中，光纤激光切割机在切割直径小于板材厚度的圆孔、或者在对厚度超过8mm的碳钢板进行打孔工艺时，存在穿孔过大或者无法加工的问题。发明内容[0003]本发明的目的是克服现有技术中存在的不足，提供一种板材上进行激光切割低于板材厚度直径圆孔的工艺，使穿孔变得更小，并且在切割过程中不会出现因为高温导致板材直接融化的现象。[0004]按照本发明提供的技术方案，所述板材上进行激光切割低于板材厚度直径圆孔的工艺，其特征是，采用低频脉冲穿孔，分3个阶段进行穿孔，具体如下：第一阶段：激光功率控制在400～500W，频率控制在10～50Hz，切割气体压力为0.6～0.75Bar，切割头高度控制在离板材表面10mm，在板材表面照射0.8～1.2秒钟，此时板材表面产生凹坑；第二阶段：利用切割气体进行0.5～1秒钟的吹扫冷却，然后将切割头降低至离板材表面2mm，将功率控制在400～550W，将频率控制在40～80Hz，切割气体压力控制在0.75～0.85Ba