全自动硅片裂片机.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN106298652A(43)申请公布日2017.01.04(21)申请号201610848357.4(22)申请日2016.09.26(71)申请人华朔工业自动化设备无锡有限公司地址214000江苏省无锡市金山四支路11-4(72)发明人周孟秋(74)专利代理机构北京中恒高博知识产权代理有限公司11249代理人刘洪京(51)Int.Cl.H01L21/78(2006.01)H01L21/677(2006.01)权利要求书1页说明书3页附图2页(54)发明名称全自动硅片裂片机(57)摘要本发明公开了一种全自动硅片裂片机，包括：底板，底板的一端设置有导轨，导轨一端设置有麦拉纸吸放机械手，另一端设置有硅片吸放机械手，硅片吸放机械手的一侧设置有硅片定位台；于麦拉纸吸放机械手与硅片吸放机械手之间，底板上设置有叠料旋转平台；对应叠料旋转平台，底板上设置有喷嘴；底板的一侧设置有碾压运料机构，碾压运料机构包括与底板固定的支撑板，支撑板上设置有导轨丝杆，导轨丝杆上设置有升降丝杆，升降丝杆连接运料气缸与压轮，运料气缸的伸缩轴与吸盘连接，于压轮下方，底板上设置有裂片滚压平台，滚压平台的侧边设置有下料输送带。该硅片裂片机降低工作人员的劳动强度，具有稳定的可靠性，提高产品的良率与品质。CN106298652ACN106298652A权利要求书1/1页1.一种全自动硅片裂片机，其特征在于，包括：底板，所述底板的一端设置有导轨，所述导轨一端设置有麦拉纸吸放机械手，另一端设置有硅片吸放机械手，所述硅片吸放机械手的一侧设置有硅片定位台；于所述麦拉纸吸放机械手与所述硅片吸放机械手之间，所述底板上设置有叠料旋转平台；对应所述叠料旋转平台，所述底板上设置有喷嘴；所述底板的一侧设置有碾压运料机构，所述碾压运料机构包括与所述底板固定的支撑板，所述支撑板上设置有导轨丝杆，所述导轨丝杆上设置有升降丝杠，所述升降丝杠与运料气缸及压轮连接，所述运料气缸的伸缩轴与吸盘连接，于所述压轮下方，所述底板上设置有裂片滚压平台，所述滚压平台的侧边设置有下料输送带。2.根据权利要求1所述的全自动硅片裂片机，其特征在于：所述压轮为棱边设置有R角的聚四氟乙烯方形压轮；或者，为直径6mm-18mm的聚四氟乙烯圆柱形压轮。3.根据权利要求1所述的全自动硅片裂片机，其特征在于：所述硅片定位台包括硅片托板，所述硅片托板上设置有硅片定位支架；于所述硅片定位支架与所述硅片托板的连接处，所述硅片托板上开设有定位凹槽，所述定位凹槽处设置有与所述定位凹槽相适配的定位块，所述定位块固定在所述底板上。4.根据权利要求3所述的全自动硅片裂片机，其特征在于：所述硅片托板放置在硅片盒内，所述硅片盒的底部设置有开口。5.根据权利要求4所述的全自动硅片裂片机，其特征在于：所述硅片盒呈圆柱形，所述硅片托板呈圆形。6.根据权利要求3所述的全自动硅片裂片机，其特征在于：所述硅片盒的口部边缘设置有开口。7.根据权利要求3所述的全自动硅片裂片机，其特征在于：所述硅片定位支架呈倒U形，其两端分别固定在所述定位凹槽的两侧。8.根据权利要求3所述的全自动硅片裂片机，其特征在于：所述硅片托板上的所述定位凹槽呈梯形，所述定位块为梯形块。2CN106298652A说明书1/3页全自动硅片裂片机技术领域[0001]本发明涉及硅片加工设备，特别地，涉及一种全自动硅片裂片机。背景技术[0002]国内甚至国际市场，大功率桥式整流器的生产工序中都会有硅片分离为晶粒、晶粒收集排布于封装器件中的工序。目前，硅片分离为晶粒采用手工裂片、手工扒除边角料，硅片在裂片过程中，因为其产品特性，裂片角度要求甚高，手工加工因操作力度，加工熟练程度等客观因素的影响使硅片裂片的产品良率不高且不稳定，同时长时间、高速度的作业，人力已愈发不能满足其生产需求。技术的进步助推了自动化替代人工、解放人工的进程，现在有许多形式的自动化设备涌现，但现有的自动化生产设备，具有结构复杂，产品裂片的不良率和品质风险较高的缺点。发明内容[0003]本发明目的在于提供一种全自动硅片裂片机，以解决技术中，硅片裂片的自动化生产设备结构复杂，产品裂片的不良率和品质风险较高的技术问题。[0004]为实现上述目的，本发明提供一种全自动硅片裂片机，包括：底板，所述底板的一端设置有导轨，所述导轨一端设置有麦拉纸吸放机械手，另一端设置有硅片吸放机械手，所述硅片吸放机械手的一侧设置有硅片定位台；于所述麦拉纸吸放机械手与所述硅片吸放机械手之间，所述底板上设置有叠料旋转平台；对应所述叠料旋转平台，所述底板上设置有喷嘴；所述底板的一侧设置有碾压运料机构，所述碾压运料机构包括与所述底板固定的支撑板，所述支撑板上设置有导轨丝杆，所述导轨丝杆上设置有升降丝