氧化铝陶瓷基覆铜板有哪些特点功能建筑工程类独家文档首发.doc

氧化铝陶瓷基覆铜板有哪些特点功能【建筑工程类独家文档首发】
DCB是指铜箔在高温下直接键合到氧化铝(AL2Q3)或氮化铝(ALN)陶瓷基片表面(单面或双面)上的特殊工艺方法。所制成的超薄复合基板具有优良电绝缘性能，高导热特性，优异的软钎焊性和高的附着强度，并可像PCB板一样能刻蚀出各种图形，具有很大的载流能力。因此，DCB基板已成为大功率电力电子电路结构技术和互连技术的基础材料，也是本世纪封装技术发展方向chip-on-board技术的基础。1、DCB应用●大功率电力半导体模块；●半导体致冷器、电子加热器；●功率控制电路，功率混合电路；●智能功率组件；●高频开关电源，固态继电器；●汽车电子，航天航空及军用电子组件；●太阳能电池板组件；●电讯专用交换机，接收系统；●激光等工业电子。2、DCB特点●机械应力强，形状稳定；●高强度、高导热率、高绝缘性；●结合力强，防腐蚀；●极好的热循环性能，循环次数达5万次，可靠性高；●与PCB板(或IMS基片)一样可刻蚀出各种图形的结构●无污染、无公害；●使用温度宽-55℃～850℃；●热膨胀系数接近硅，简化功率模块的生产工艺。3、使用DCB优越性●DBC的热膨胀系数接近硅芯片，可节省过渡层Mo片，省工、节材、降低成本；●减少焊层，降低热阻，减少空洞，提高成品率；●在相同截面积下。0.3mm厚的铜箔线宽仅为普通印刷电路板的10%；●优良的导热性，使芯片的封装非常紧凑，从而使功率密度大大提高，改善系统和装置的可靠性；●超薄型(0.25mm)DBC板可替代BeO，无环保毒性问题；●载流量大，100A电流连续通过1mm宽0.3mm厚铜体，温升约17℃；100A电流连续通过2mm宽0.3mm厚铜体，温升仅5℃左右；●热阻低，10×10mmDCB板的热阻：厚0.63mm为0.31K/W厚0.38mm为0.19K/W厚0.25mm为0.14K/W●绝缘耐压高，保障人身安全和设备的防护能力；●可以实现新的封装和组装方法，使产品高度集成，体积缩小。4、陶瓷覆铜板DCB技术参数技术参数AL2O3(≥96%)最大规格mm×mm138×178或138×188瓷片厚度mm0.25，0.32，0.38，0.5，0.63±0.07(标准)，1.0，1.3，2.5瓷片热导率W/m.K24～28瓷片介电强度KV/mm＞14瓷片介质损耗因数≤3×10-4(25℃/1MHZ)瓷片介电常数9.4(25℃/1MHZ)铜箔厚度(mm)0.1～0.60.3±0.015(标准)铜箔热导率W/m.K385表面镀镍层厚度μm2～2.5表面粗度μmRp≤7，Rt≤30，Ra≤3平凹深度μm≤30铜键合力N/mm≥6抗压强度N/Cm27000～8000热导率W/m.K24～28热膨胀系数ppm/K7.4(在50～200℃)DCB板弯曲率Max≤150μm/50mm(未刻图形时)应用温度范围℃-55～850(惰性气氛下)氢脆变至400℃
结语：任何一个人，都要必须养成自学的习惯，即使是今天在学校的学生，也要养成自学的习惯，因为迟早总要离开学校的！自学，就是一种独立学习，独立思考的能力。行路，还是要靠行路人自己。努力学习，勤奋工作，让青春更加光彩。本文由王敏老师编辑整理，感谢大家的支持！