用于翘曲变形测试的样品制备方法.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN106813591A(43)申请公布日2017.06.09(21)申请号201611258886.5(22)申请日2016.12.30(71)申请人华进半导体封装先导技术研发中心有限公司地址214135江苏省无锡市新吴区太湖国际科技园菱湖大道200号中国传感网国际创新园D1栋（微纳创新园）(72)发明人刘海燕(74)专利代理机构无锡市大为专利商标事务所(普通合伙)32104代理人曹祖良刘海(51)Int.Cl.G01B11/16(2006.01)G01N1/28(2006.01)权利要求书1页说明书3页附图2页(54)发明名称用于翘曲变形测试的样品制备方法(57)摘要本发明涉及一种用于翘曲变形测试的样品制备方法，其特征是，包括以下步骤：（1）将待测样品放置在样品台上，样品台中间为放置待测样品的放置区域，在放置区域的周围设置凸台；（2）在待测样品的上方放置白色胶膜，白色胶膜的边缘托放在凸台上；（3）在样品台上方的压力滚轮向下挤压，并且压力滚轮从一侧向另一侧滚压，使白色胶膜与待测样品紧密贴；（4）将待测样品从样品台上取下，并将待测样品边缘多余的白色胶膜切割去除。本发明在样品表面涂覆一层白色胶膜，该白色胶膜的厚度控制更加均匀；测试完毕后胶膜可以很容易去除，不会对样品表面造成污染；升温过程中胶膜不易挥发，不会对光栅和样品测试结果造成影响。CN106813591ACN106813591A权利要求书1/1页1.一种用于翘曲变形测试的样品制备方法，其特征是，包括以下步骤：（1）将待测样品（1）放置在样品台（2）上，样品台（2）中间为放置待测样品（1）的放置区域，在放置区域的周围设置凸台（3）；（2）在待测样品（1）的上方放置白色胶膜（4），白色胶膜（4）的边缘托放在凸台（3）上；（3）在样品台（2）上方的压力滚轮（5）向下挤压，并且压力滚轮（5）从一侧向另一侧滚压，使白色胶膜（4）与待测样品（1）紧密贴；（4）将待测样品（1）从样品台（2）上取下，并将待测样品（1）边缘多余的白色胶膜（4）切割去除。2.如权利要求1所述的用于翘曲变形测试的样品制备方法，其特征是：所述白色胶膜的成分为特氟龙。3.如权利要求1所述的用于翘曲变形测试的样品制备方法，其特征是：所述白色胶膜的厚度不超过5微米。4.如权利要求1所述的用于翘曲变形测试的样品制备方法，其特征是：所述凸台（3）围绕样品台（2）的放置区域设置呈封闭状的凸台，或者围绕样品台（2）的放置区域呈间断状布置的多个凸台。5.如权利要求1所述的用于翘曲变形测试的样品制备方法，其特征是：所述凸台（3）的高度高于待测样品（1）的厚度，使得步骤（2）白色胶膜（4）的边缘托放在凸台（3）上后，白色胶膜（4）与待测样品（1）之间存在一定间隙。6.如权利要求1所述的用于翘曲变形测试的样品制备方法，其特征是：所述步骤（3）中压力滚轮（5）由放置区域的一侧向另一侧滚压一次或多次。2CN106813591A说明书1/3页用于翘曲变形测试的样品制备方法技术领域[0001]本发明涉及一种用于翘曲变形测试的样品制备方法，属于半导体封装技术领域。背景技术[0002]在半导体制作技术和半导体封装技术中，芯片、基板等组件的表面形貌和翘曲控制非常重要。一种非接触式，利用云纹干涉原理进行翘曲检测的设备（如shadowmoire）和检测方法在该领域应用广泛，其优势在于可以模拟回流工艺曲线，检测样品在整个回流过程中各温度点下的变形情况。该检测设备一般配备有镜头，用于捕捉样品表面形貌信息；刻有一定长度和间距条纹的玻璃光栅将平行光束照射在样品表面，其反射条纹与光栅条纹相互干涉，形成包含样品表面变形情况的干涉条纹。该检测方法要求样品表面为白色，这样才能被样品上方的镜头捕捉到，并记录其变形情况。因此，在样品制备过程中，通常要在表面涂覆一层白色薄膜。在测试过程中，要求镜头捕捉到的薄膜表面形变信息可以等同为样品表面形变信息，且薄膜容易去除，对样品表面无污染，这对薄膜提出了很高的要求。[0003]目前的样品制备方法，通常是在其表面喷洒一层白色的漆。喷洒过程中细小的液滴均匀落在样品表面，形成一层白色薄膜。但这种制样技术会对样品表面造成严重污染，测试完毕后样品只能废弃不用，因此该测试不能用于半导体制程的在线检测，这对测试样品造成很大限制；此外在升温过程中，白漆存在部分挥发，其挥发的物质遮盖在样品上方的光栅上，影响光栅条纹的干涉及样品变形检测结果。发明内容[0004]本发明的目的是克服现有技术中存在的不足，提供一种用于翘曲变形测试的样品制备方法，在样品表面涂覆一层白色胶膜，该白色胶膜的厚度控制更加均匀；测试完毕后胶膜可以很容易去除，不会对样品表面造成污染；升温过程中胶膜不易挥发，不会对