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大功率LED高效Cu散热通道制备技术研究的开题报告 开题报告 一、选题背景 随着LED光源在照明、显示、通讯等领域的广泛应用,对其能效、发热、寿命等方面的要求也越来越高。其中,LED发热是影响其工作性能和寿命的重要因素,因此需要开展针对LED的散热技术研究。同时,由于传统的铝基板散热技术在高功率LED应用中已经出现瓶颈,需要寻找一种更加高效的散热方案来解决这一问题。 因此,本研究选取了Cu基板作为LED散热材料,采用微细加工技术制备高效的Cu散热通道,以提高LED的散热效率和稳定性。 二、研究目的 本研究旨在针对高功率LED散热问题,利用Cu基板作为散热材料,研究制备高效的Cu散热通道的技术。主要目标包括: 1.设计制备一种可靠、高效的Cu散热通道结构,以提高LED的散热效率和稳定性; 2.研究优化Cu散热通道中各种微细加工工艺,采用微细加工技术制备高效的Cu散热通道; 3.对Cu散热通道的散热性能进行测试分析,评估其对LED发热的散热效率和稳定性的影响。 三、研究内容 1.Cu基板的制备 采用化学镀铜技术制备高质量的Cu基板材料,并对其进行表面处理和清洗。 2.微细加工制备Cu散热通道 掌握微细加工技术,设计制备一种可靠、高效的Cu散热通道结构,并研究优化加工工艺。主要工艺包括:光刻、等离子刻蚀、电镀等。 3.散热性能测试 通过热学实验对Cu散热通道的散热性能进行测试分析,并评估其对LED发热的散热效率和稳定性的影响。 四、研究意义 通过本研究,可实现对高功率LED散热技术的突破,采用高效的Cu基板散热材料和微细加工技术制备高效的Cu散热通道,以提高LED的散热效率和稳定性。同时,研究结果可为LED产业的发展提供技术支撑,对于推动我国LED产业的发展和提高其市场竞争力具有重要意义。 五、预期成果 1.设计制备一种可靠、高效的Cu散热通道结构; 2.研究优化Cu散热通道中各种微细加工工艺,采用微细加工技术制备高效的Cu散热通道; 3.对Cu散热通道的散热性能进行测试分析,评估其对LED发热的散热效率和稳定性的影响。 六、研究计划 1.前期准备工作:文献调研和实验仪器准备,1个月。 2.Cu基板的制备:2个月。 3.微细加工制备Cu散热通道:3个月。 4.散热性能测试:2个月。 5.数据分析和撰写论文:2个月。 七、预期进展 完成Cu散热通道的设计和制备,并进行相应的测试分析,达到预期的研究目标。同时,对于提高LED的散热效率和稳定性具有较为重要的实际应用价值。