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可重构片上系统过程级软硬件协同设计编程模型研究的开题报告
一、研究背景
随着科技的不断发展，可重构片上系统（ReconfigurableSystemonChip,ReSoC）得以广泛应用。可重构片上系统是一种集成了数字信号处理器（DSP）、微控制器（MCU）、On-Chip网络、分布式存储控制器和可编程逻辑器件（FPGA）等资源的计算平台，它的硬件和软件资源均可被在线或离线配置和调整，以适应不同应用的需要。
在可重构片上系统的设计中，硬件和软件之间的协同设计非常重要，通常需要进行大量的迭代测试才能达到最优化效果。然而，传统的设计方法往往会造成硬件和软件之间的耦合过度，导致效率低下，设计周期长，并且难以满足不同应用的需求。因此，针对这一问题，需要对可重构片上系统过程级软硬件协同设计编程模型进行研究，以提高设计效率和性能，更好地满足不同应用的需求。
二、研究内容和目标
本研究将围绕可重构片上系统过程级软硬件协同设计编程模型进行研究，目标是提出一种有效的软硬件协同设计编程模型，以提高设计效率和性能，同时满足不同应用的需求。
具体地，本研究将分别从以下几个方面进行研究：
1.可重构片上系统设计的流程和方法，并将其进行优化，以提高可重构片上系统的设计效率和性能。
2.开发一种软硬件协同设计编程模型，将硬件和软件进行解耦，从而达到更好的设计效率和性能。
3.实验评估和比较本文提出的软硬件协同设计编程模型与传统的可重构片上系统设计方法的性能和效率，以验证其可行性和优越性。
三、研究方法和计划
为了达到上述目标，本研究将采用以下研究方法：
1.文献调研和分析，了解可重构片上系统设计现状、存在问题及相关新技术和研究进展。
2.分析可重构片上系统的设计流程和方法，并针对其中存在的问题进行优化，提高设计效率和性能。
3.提出一种软硬件协同设计编程模型，将硬件和软件进行解耦，从而达到更好的设计效率和性能。
4.实验评估和比较本文提出的软硬件协同设计编程模型与传统的可重构片上系统设计方法的性能和效率，以验证其可行性和优越性。
本研究计划按照以下步骤进行：
第一阶段（2021年10月-2022年3月）：文献调研和分析
第二阶段（2022年4月-2022年6月）：可重构片上系统设计流程和方法的分析和优化
第三阶段（2022年7月-2022年9月）：软硬件协同设计编程模型的提出和实现
第四阶段（2022年10月-2023年3月）：实验评估和性能比较，论文撰写和答辩
四、研究意义和成果
本研究的意义在于提出一种可重构片上系统过程级软硬件协同设计编程模型，从而解决传统设计方法的问题，提高设计效率和性能，并更好地满足不同应用的需求。
本研究的成果将包括以下方面：
1.可重构片上系统过程级软硬件协同设计编程模型的提出。
2.实验评估结果，验证本文提出的软硬件协同设计编程模型的有效性和优越性。
3.论文和报告的撰写，为相关领域的研究人员提供参考和借鉴。
5、预期结果和取得的社会效益
本研究将提出一种可重构片上系统过程级软硬件协同设计编程模型，该模型将有助于提高设计效率和性能，并更好地满足不同应用的需求。预计本研究将在可重构片上系统领域的设计方法和技术上取得一定的进展，从而为相关领域的研究和应用提供有价值的参考和借鉴。
本研究的社会效益主要表现在以下三个方面：
1.提高可重构片上系统的设计效率和性能，有助于满足不同应用的需求。
2.推广可重构片上系统技术，促进科技进步和产业发展。
3.为相关领域的研究和应用提供参考和借鉴，有助于推动可重构计算的快速发展。