一种切割装置及切割方法.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN107363877A(43)申请公布日2017.11.21(21)申请号201710611828.4C03B33/07(2006.01)(22)申请日2017.07.25C03B33/02(2006.01)(71)申请人武汉华星光电半导体显示技术有限公司地址430079湖北省武汉市东湖新技术开发区高新大道666号光谷生物创新园C5栋305室(72)发明人杜骁蒋谦沐俊应倪晶(74)专利代理机构深圳翼盛智成知识产权事务所(普通合伙)44300代理人黄威(51)Int.Cl.B26D1/09(2006.01)B26D5/12(2006.01)B26D7/26(2006.01)权利要求书1页说明书4页附图3页(54)发明名称一种切割装置及切割方法(57)摘要本发明提供一种切割装置及切割方法，包括切割平台、及位于切割平台上方且从右往左依次设置的切割刀片组件、剥离装置以及切割刀轮，其中，切割平台用于承载柔性基板；切割刀片组件用于切割柔性材料层；剥离装置用于将切割完成后的柔性材料层从玻璃基板上剥离；切割刀轮用于在柔性材料层剥离后，在裸露出的玻璃基板上形成切割划痕。本发明的切割装置及切割方法，通过设置切割刀片组对柔性材料层进行切割，且两个刀片之间的间隔可调、及刀片与柔性材料层的角度可调，这样既可以更容易切割柔性材料层，改善切割品质，又可以使柔性材料层切割面夹角为锐角，避免后续磨边制程中与磨轮沟槽的接触，从而可以克服磨边制程中磨轮对柔性材料层的破坏。CN107363877ACN107363877A权利要求书1/1页1.一种切割装置，用于切割柔性基板，所述柔性基板包括玻璃基板以及位于所述玻璃基板上的柔性材料层，其特征在于，所述切割装置包括：切割平台、及位于所述切割平台上方且从右往左依次设置的切割刀片组件、剥离装置以及切割刀轮；其中，所述切割平台用于承载所述柔性基板；所述切割刀片组件用于切割所述柔性材料层；所述剥离装置用于将切割完成后的所述柔性材料层从所述玻璃基板上剥离；所述切割刀轮用于在所述柔性材料层剥离后，在裸露出的所述玻璃基板上形成切割划痕。2.根据权利要求1所述的切割装置，其特征在于，所述切割刀片组件包括两个相对设置的切割刀片组；其中，每个所述切割刀片组均包括刀座以及与所述刀座连接的刀片。3.根据权利要求2所述的切割装置，其特征在于，可通过气缸加压作用于所述刀座，以使得所述刀片压至所述柔性材料层中。4.根据权利要求2所述的切割装置，其特征在于，所述刀座通过连接部与所述刀片连接，所述连接部可用于调整所述刀片在所述刀座上的位置，以使得两个所述刀片之间的间隔可调；所述连接部还可用于调整所述刀片与所述刀座的角度，以使得所述刀片与所述柔性基板之间的角度可调。5.根据权利要求4所述的切割装置，其特征在于，两个所述刀片之间的间隔可设置介于0.5毫米-2毫米之间。6.根据权利要求4所述的切割装置，其特征在于，所述刀片与所述柔性基板之间的角度可设置成锐角。7.根据权利要求1所述的切割装置，其特征在于，所述剥离装置包括滚轮以及设置在所述滚轮上的传送带，通过滚轮在所述柔性材料层上的滚动，使得所述柔性材料层在所述传送带的带动下与所述玻璃基板剥离。8.根据权利要求7所述的切割装置，其特征在于，所述滚轮和所述传送带上均设有粘性材料。9.一种切割方法，其特征在于，包括：将柔性基板置于切割平台上，所述柔性基板包括玻璃基板以及位于所述玻璃基板上的柔性材料层；切割所述柔性材料层；将切割完成后的所述柔性材料层从所述玻璃基板上剥离；在裸露的所述玻璃基板上形成切割划痕。2CN107363877A说明书1/4页一种切割装置及切割方法技术领域[0001]本发明涉及显示技术领域，尤其涉及一种切割装置及切割方法。背景技术[0002]柔性显示装置是指在柔性基板上制作成型的显示设备，具备超轻、超薄、可弯曲变形、便于携带等特性，随着移动终端产品屏幕尺寸越来越大，柔性显示装置在未来的便携产品和显示技术领域均具有广阔的应用前景及市场潜力。[0003]在柔性显示装置制造的过程中，由于柔性基板存在变形、褶皱、位置偏移等问题，使此类显示设备的制造过程难以在单一的柔性基板表面进行，所以现有生产工艺通常利用玻璃基板作为刚性基底，在刚性基底上涂覆柔性材料层作为柔性基底并依次通过各制程工艺制备柔性显示屏。应用于此类显示装置切割制程的切割技术有：刀轮切割和激光切割。[0004]刀轮切割是传统玻璃基板的切割方法，其通常采用高硬度材料制成的刀轮作为主要切割部，切割制程分为划线和裂片两个过程。由于刀轮硬度远大于玻璃，在划线过程中，刀头施加的压力使刀轮经过时在玻璃上形成刻痕。然而，在切割覆盖柔性材料层的玻璃基板时，刀轮的钝角刃部无法有效完成对柔性