一种电路板防潮喷涂用预热干燥装置.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN107421291A(43)申请公布日2017.12.01(21)申请号201710627240.8(22)申请日2017.07.28(71)申请人惠州市欧野科技有限公司地址516000广东省惠州市仲恺高新区惠澳大道惠南高新科技产业园华泰路1号科创中心1号楼206号房(72)发明人不公告发明人(74)专利代理机构东莞市中正知识产权事务所(普通合伙)44231代理人丁冉(51)Int.Cl.F26B11/18(2006.01)F26B21/00(2006.01)F26B25/02(2006.01)F26B5/04(2006.01)权利要求书1页说明书2页附图1页(54)发明名称一种电路板防潮喷涂用预热干燥装置(57)摘要本发明公开了一种电路板防潮喷涂用预热干燥装置，包括箱体、鼓风机和真空泵，所述箱体内部固定设置有两组垂直向上且互相平行的立架，所述立架的一侧固定设置有马达，所述立架上端固定设置有套管，所述套管的内部通过轴承转动连接转轴，两组所述转轴相对的一端均固定设置有固定盘，靠近马达的一个转轴的另一端通过齿轮组啮合连接马达的输出轴，所述套管的外侧竖直对称面上设置有C字型的气管，所述鼓风机的出气口通过管路连接气管，所述真空泵的进气口通过管路连通箱体内部。该种电路板防潮喷涂用预热干燥装置提高电路板自身干燥效果，排出水分，并使防潮漆起到充分的保护作用。CN107421291ACN107421291A权利要求书1/1页1.一种电路板防潮喷涂用预热干燥装置，包括箱体(1)、鼓风机(12)和真空泵(9)，其特征在于：所述箱体(1)内部固定设置有两组垂直向上且互相平行的立架(3)，所述立架(3)的一侧固定设置有马达(2)，所述立架(3)上端固定设置有套管(4)，所述套管(4)的内部通过轴承转动连接转轴(6)，两组所述转轴(6)相对的一端均固定设置有固定盘(5)，靠近马达(2)的一个转轴(6)的另一端通过齿轮组(7)啮合连接马达(2)的输出轴，所述套管(4)的外侧竖直对称面上设置有C字型的气管(8)，所述鼓风机(12)的出气口通过管路连接气管(8)，所述真空泵(9)的进气口通过管路连通箱体(1)内部。2.如权利要求1所述的电路板防潮喷涂用预热干燥装置，其特征在于，所述气管(8)指向套管(4)的中心轴线侧均布设置有气孔，所述固定盘(5)的侧面上设置有卡槽(51)。3.如权利要求1所述的电路板防潮喷涂用预热干燥装置，其特征在于，所述鼓风机(12)的进气口侧设置有加热箱(10)和干燥箱(11)，所述鼓风机(12)的进气口通过管路连接加热箱(10)，所述加热箱(10)通过管路与干燥箱(11)连通。4.如权利要求1所述的电路板防潮喷涂用预热干燥装置，其特征在于，所述鼓风机(12)的进气口与气管(8)连接的管路上设置有手动气阀(13)，且手动气阀(13)位于箱体(1)的外侧。2CN107421291A说明书1/2页一种电路板防潮喷涂用预热干燥装置技术领域[0001]本发明涉及一种干燥装置，具体为一种电路板防潮喷涂用预热干燥装置。背景技术[0002]电路板(PrintedCircuitBoard，简称PCB)，又称线路板、PCB板、铝基板、高频板、超薄线路板、超薄电路板、印刷(铜刻蚀技术)电路板等。电路板主要由焊盘、过孔、安装孔、导线、元器件、接插件、填充、电气边界等组成。常见的板层结构包括单层板(SingleLayerPCB)、双层板(DoubleLayerPCB)和多层板(MultiLayerPCB)三种。电路板在进行组装使用过程中需要进行防潮处理，以避免或降低水分对元器件的侵蚀，提高使用寿命，现有的电路板组装完毕后常需要进行表面喷出防潮漆，进行对电路板表面的防潮，隔绝水分。电路板作为复合材料，易受潮，为使防潮漆起到充分的保护作用，杜绝没光泽或有发白的吸湿现象，可对电路板进行预热干燥处理，因此我们提出一种电路板防潮喷涂用预热干燥装置。发明内容[0003]本发明要解决的技术问题是克服现有技术的缺陷，提供一种电路板防潮喷涂用预热干燥装置，为了解决上述技术问题，本发明提供了如下的技术方案：[0004]本发明一种电路板防潮喷涂用预热干燥装置，包括箱体、鼓风机和真空泵，所述箱体内部固定设置有两组垂直向上且互相平行的立架，所述立架的一侧固定设置有马达，所述立架上端固定设置有套管，所述套管的内部通过轴承转动连接转轴，两组所述转轴相对的一端均固定设置有固定盘，靠近马达的一个转轴的另一端通过齿轮组啮合连接马达的输出轴，所述套管的外侧竖直对称面上设置有C字型的气管，所述鼓风机的出气口通过管路连接气管，所述真空泵的进气口通过管路连通箱体内部。[0005]作为本发明的一种优选实施方式，所述气管指向套管