

气体分配系统和具有所述气体分配系统的烹饪器具.pdf
海昌****姐淑
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气体分配系统和具有所述气体分配系统的烹饪器具.pdf
本发明涉及气体分配系统和具有所述气体分配系统的烹饪器具。配气组件包括:配气导管(50);至少一个气体调节阀(20),它们安装在配气导管(50)上;支撑件(10),其支撑在配气导管(50)上;以及附接装置(100),其用于附接每个气体调节阀(20)与支撑件(10)并且包括至少一个螺钉(30),气体调节阀(20)和支撑件(10)包括通孔(11)以及相应的螺纹孔(21),螺钉(30)穿过通孔(11),螺钉(30)的端部(34)旋入螺纹孔(21)。附接装置(100)包括具有内螺纹部(41)的套筒(40),所述螺钉
工艺气体分配系统和工艺气体分配系统的使用.pdf
本发明涉及一种包括工艺气体分配设备(2)的工艺气体分配系统(1)以及涉及根据前述权利要求中任一项所述的工艺气体分配系统(1)在用于制造和/或处理在振荡工艺气流、尤其脉冲反应器中的颗粒(P)的反应器系统(38)中的使用。
可分配密闭器具和分配系统.pdf
本申请提供了可分配密闭器具和分配系统。分配系统提供了将密封在可分配密闭器具(DCV)中的所容纳的物质转移到可以容纳另一种物质的目标容器中。分配系统包括将DCV联接到目标容器的分配适配器(分配系统),使得物质可以在容器之间转移而不会逸出或接触使用者。当DCV从固定构造被激活到分配构造时,分配适配器可密封地接合目标容器,并且分配适配器的部分将应力施加在屏障上,该屏障沿着所界定的撕裂路径易破地撕裂,以形成抵靠分配适配器被迫分开的通气口或襟片,从而允许DCV的内容物进入目标容器。分配构造还有利于物质的有效混合并且
多区气体分配系统及方法.pdf
本技术包含改进的气体分配设计,以在半导体处理操作期间形成均匀的等离子体,或用于处理半导体处理腔室的内部。虽然传统气体分配组件可接收随后被分配进入等离子体区域中的特定反应物或反应物比例,本文所述技术允许对反应物输入分配的改进的控制。技术允许使反应剂分开流入等离子体的不同区域,以抵销所观察到的工艺均匀度中的任何异常。可将第一前驱物传递至在基板/底座中心上方的等离子体中心,同时可将第二前驱物传递至在基板/底座外部部分上方的等离子体外部部分。藉此,位于底座上的基板可经历跨整个表面的更均匀的蚀刻或沉积轮廓。
气体分配组件.pdf
一种气体分配组件,包括:外管(2)和内管(3),由所述外管和内管限定位于它们之间的气体供应室(4)。而且,气体分配组件包括用于将压缩气体供应到所述气体供应室(4)的机构(14);连接外管的第一端部和内管的第一端部并且使得内管的第一端部(10)的孔口(17)向外敞开的第一端部连接件(16);连接外管的第二端部和内管的第二端部并且使得内管的第二端部(11)的孔口(19)向外敞开的第二端部连接件(18),其中,内管包括:包括内管的所述第一端部的第一管构件(12);和包括内管的所述第二端部的第二管构件(13),所