Hf、B合金化及热处理对TiAl基合金组织的影响的中期报告.docx

Hf、B合金化及热处理对TiAl基合金组织的影响的中期报告
这是一份中期报告，主要介绍Hf、B合金化以及热处理对TiAl基合金组织的影响。
TiAl基合金因其高比强度、高温强度、高热稳定性和低密度等优点受到广泛关注。然而，其低塑性和易碎性限制了其应用。为了改善这些问题，对合金的组织和性能进行了深入研究。
Hf、B合金化是一种改善TiAl基合金组织和性能的有效方法。Hf具有高晶格配合能力和良好的高温稳定性，可以防止TiAl晶粒长大。B可以显著细化晶粒和促进Al的扩散，防止晶粒边界的化合物析出。在本实验中，我们采用真空感应熔炼法制备了TiAl基合金和Hf、B合金化的TiAl基合金。
经过SEM分析，发现Hf、B合金化可以显著细化TiAl基合金的晶粒。在1200℃时，晶粒大小由原来的200μm减小到了10–20μm。同时发现，合金化后的组织中存在更多的基体相和少量的化合物相。这表明Hf、B合金化可以促进TiAl基合金的化合物相析出并抑制晶粒长大。
进一步的热处理也对TiAl基合金的组织产生显著影响。经过时效处理，组织中的基体相和化合物相比较均匀地分布在了整个合金中。同时，晶粒边界处的化合物相含量也显著增加。这证明热处理可以促进化合物相的析出并改善材料的性能。
综上所述，Hf、B合金化和热处理可以显著改善TiAl基合金的组织和性能，具有广阔的应用前景。未来的工作将继续深入研究该合金的微观组织演化和力学性能，为应用提供更好的支持。