地砖铺贴器及地砖铺贴方法.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN107476551A(43)申请公布日2017.12.15(21)申请号201710762378.9(22)申请日2017.08.30(71)申请人成都能高共建新型环保建材有限公司地址610000四川省成都市青羊区上南大街2号长富花园2-17-2#(72)发明人王勇(74)专利代理机构成都中汇天健专利代理有限公司51257代理人刘雨田(51)Int.Cl.E04F21/22(2006.01)权利要求书1页说明书3页附图1页(54)发明名称地砖铺贴器及地砖铺贴方法(57)摘要本发明公开了地砖铺贴器，解决了现有技术中铺贴不平整、易产生空鼓和铺贴效率不够高的问题。地砖铺贴器，包括机架，机架两端分别设有用于在瓷砖滑动的主滑轮和用于在基层上滑动的副滑轮；在主滑轮和副滑轮之间的机架上还设有齿状刮板，机架顶部两端设有水平仪，机架可以通过主滑轮和副滑轮来调整高度。通过上述技术方案，便可很好地解决现有技术中的问题。CN107476551ACN107476551A权利要求书1/1页1.地砖铺贴器，其特征在于，包括机架，机架两端分别设有用于在瓷砖滑动的主滑轮（1）和用于在基层上滑动的副滑轮（5）；在主滑轮（1）和副滑轮之间的机架上还设有齿状刮板（4），机架顶部两端设有水平仪，机架可以通过主滑轮（1）和副滑轮（5）来调整高度。2.根据权利要求1所述的地砖铺贴器，其特征在于，副滑轮（5）与齿状刮板（4）之间的机架上可拆卸连接有挡泥板（6）。3.根据权利要求2所述的地砖铺贴器，其特征在于，机架通过滑动组件可拆卸连接有挡泥板（6），滑动组件包括挡泥板（6）上的竖向滑槽和滑块螺栓；滑块螺栓穿过竖向滑槽拧紧在机架上。4.根据权利要求3所述的地砖铺贴器，其特征在于，所述机架为长度可调机架。5.地砖铺贴方法，其特征在于，包括以下过程：（1）基层准备：对基层进行处理，使得洁净、充分湿润，无裂缝、油渍、污物缺陷；（2）弹线分格：对基层进行分段分格弹线，控制水平度及平整度，确定胶浆层厚度；（3）搅拌混合：将瓷砖粘结剂粉料加入清洁水，采用电动搅拌机以500~800r/min搅拌3~5min直至无生粉团，静置5min后再次搅拌即可使用；（4）施工：将搅拌好的胶浆均匀的涂抹在基层上，采用权利要求1~4任一项所述的地砖铺贴器将胶浆梳理平整；在晾置时间内将瓷砖铺贴到胶浆上，先揉压瓷砖，排出空气提高满浆率；用压块敲击砖面；并用水平尺检查瓷砖平整度，调整瓷砖的位置和接缝宽度；（5）填缝。2CN107476551A说明书1/3页地砖铺贴器及地砖铺贴方法技术领域[0001]本发明装修技术领域，具体涉及一种帮助地砖平整铺贴的设备。背景技术[0002]瓷砖铺贴有水泥砂浆铺贴法和瓷砖粘结铺贴法。水泥砂浆流动性好，适合地面铺贴，但是水泥砂浆的粘结强度低，容易产生空鼓，同时其在每张地钻铺贴时为了找平都有试铺动作，铺贴效率不高。[0003]瓷砖粘结铺贴法采用瓷砖粘结剂，粘结强度高，不易产生空鼓。但是现有瓷砖粘结剂铺贴法仍然存在以下问题：（1）现有瓷砖粘结铺贴法是在基层平涂一层粘结剂，然后将地钻铺贴上去，这种铺贴方法对基层的平整度要求很高，如果基层平整度不好则不能使用，因为会导致铺贴效果不好；（2）在平整度较好的地面铺贴时，地砖的铺贴都需要进行砖面位置的调整，其质量好坏主要依靠工人的熟练程度，因此，铺贴效率仍然不够高。发明内容[0004]本发明目的在于克服现有技术的缺陷，提供地砖铺贴器，在瓷砖粘结法铺贴地砖时起到辅助作用，具有使得铺贴效果平整，不产生空鼓和提高工作效率的优点。[0005]为了实现上述目的，本发明采取的技术方案如下：地砖铺贴器，包括机架，机架两端分别设有用于在瓷砖滑动的主滑轮和用于在基层上滑动的副滑轮；在主滑轮和副滑轮之间的机架上还设有齿状刮板，机架顶部两端设有水平仪，机架可以通过主滑轮和副滑轮来调整高度。[0006]作为一种优选方式，副滑轮与齿状刮板之间的机架上可拆卸连接有挡泥板。[0007]作为一种优选方式，机架通过滑动组件可拆卸连接有挡泥板，滑动组件包括挡泥板上的竖向滑槽和滑块螺栓；滑块螺栓穿过竖向滑槽拧紧在机架上。[0008]作为一种优选方式，所述机架为长度可调机架。[0009]地砖铺贴方法，包括以下过程；（1）基层准备：对基层进行处理，使得洁净、充分湿润，无裂缝、油渍、污物缺陷；（2）弹线分格：对基层进行分段分格弹线，控制水平度及平整度，确定胶浆层厚度；（3）搅拌混合：将瓷砖粘结剂粉料加入清洁水，采用电动搅拌机以500~800r/min搅拌3~5min直至无生粉团，静置5min后再次搅拌即可使用；（4）施工：将搅拌好的胶浆均匀的涂抹在基层上，采用权利要求1~4任一项所述的地砖铺贴器将胶浆梳理平整；3C