一种FPC电路板的有机导电膜覆盖装置.pdf
春岚****23
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一种FPC电路板的有机导电膜覆盖装置.pdf
本发明公开了一种FPC电路板的有机导电膜覆盖装置,包括装置本体,所述装置本体为矩形空腔结构,所述装置本体的顶部内壁上安装有两组气缸,两组所述气缸的活塞杆连接有第一安装板,所述第一安装板的下表面沿长度方向等距离均匀设有第一弹簧,所述第一弹簧远离第一安装板的一端连接有第二安装板,所述第二安装板的下表面固定有覆膜装置,所述装置本体的底板内壁中间位置活动安装杆有第一转轴,所述第一转轴的顶部安装有第一齿轮。本发明中,可以线路板在覆膜时被固定住,使其覆膜更加准确,降低次品率;同时快速的对其另一面进行覆膜,方便快速,降
一种FPC覆盖膜预撕机构.pdf
本发明公开一种FPC覆盖膜预撕机构,包括:安装平台、膜推料定位机构、膜前压覆机构和拨刀机构,所述膜推料定位机构、所述膜前压覆机构均安装于所述安装平台上,所述拨刀机构安装在所述膜前压覆机构上;所述安装平台用于安装和承载机构所述FPC覆盖膜预撕机构的其他部分;所述膜推料定位机构用于承载FPC覆盖膜和推动FPC覆盖膜到所述膜前压覆机构;所述膜前压覆机构用于压覆固定FPC覆盖膜;所述拨刀机构用于使FPC覆盖膜本体和底纸产生形变。本发明用拔刀替代传统的粘轮来使FPC覆盖膜预分离,可减少资源浪费和降低成本,提高工作了
一种FPC电路板生产线中贴膜层压装置.pdf
本发明涉及FPC电路板生产领域,尤其涉及一种FPC电路板生产线中贴膜层压装置,包括有支撑架、传送条、贴膜机构、切割机构等;传送条设于生产流水线上,支撑架上设有贴膜机构,切割机构分布式设于传送条上。通过贴膜机构,第二固定架推动第一楔形块向下运动,使得熨烫板向下运动与FPC电路板上的保护膜接触,使得熨烫板对FPC电路板上的保护膜进行高温压烫,高温高压将FPC电路板与保护膜压合成一个整体。
一种用于印制电路板有机导电膜孔金属化的工艺.pdf
本发明提供一种用于印制电路板有机导电膜孔金属化的工艺,所述工艺包括如下步骤:首先将待孔金属化的印制线路板置入除油整孔槽中,加入整孔槽剂水溶液,加温至55‑65℃并浸泡;然后用去离子水清洗;其次将上述印制线路板置入氧化槽中,加入氧化槽剂水溶液,加温至86‑88℃并浸泡;然后用去离子水清洗;再次将上述印制线路板置入催化槽中,加入催化槽剂水溶液,加温至16‑18℃并浸泡;用去离子水清洗;烘干然后转入电镀铜工序或图形转移工序。本发明的有机导电膜孔金属化工艺能够取代传统的化学镀铜工艺,从而解决了传统化学镀铜工艺中的
一种电路板上覆盖膜的处理方法.pdf
本发明为解决电路板制备技术领域存在的金手指指示条容易被切断的问题,提供一种电路板上覆盖膜的处理方法,该方法包括如下步骤:预处理,对覆盖膜原料进行冲切,得到金手指覆盖膜,金手指覆盖膜包括框边、固定条、金手指指示条以及金手指主区,金手指指示条的一端连接金手指主区,金手指指示条的另一端连接框边,金手指主区通过固定条连接框边;贴膜,把金手指覆盖膜贴在电路板上;裁切,切断金手指主区与固定条的连接处,切断金手指指示条与框边的连接处。本发明的一种电路板上覆盖膜的处理方法,对覆盖膜进行了预处理,能够十分有效地保留住金手指