DSP集成电路设计与研究——高速串行外设接口的中期报告.docx
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高速串行接口集成电路设计关键技术研究摘要高速串行接口集成电路(IC)是一种现代的电子集成技术,具有高速、低功耗和低成本等优点,在现代电子产品中得到了广泛的应用。本文主要针对高速串行接口IC的设计关键技术进行了研究,分别从系统层面、射频层面和数字信号处理层面进行了探讨。在系统层面,本文介绍了高速串行接口IC的架构设计和接口协议设计;在射频层面,本文介绍了高速串行接口IC射频前端电路的设计和优化;在数字信号处理层面,本文探讨了高速串行接口IC数字信号处理的关键技术,涉及时钟重整、等化器设计和时钟数据恢复技术。
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第14讲281x串行外设接口SPI14.1SPI概述SPI结构框图4个外部引脚:SPISOMI/SPISIMO/SPISTE/SPICLK2种工作模式:主工作模式、从工作模式波特率:125种不同的可编程速率16级发送和接受FIFO4种时钟配置方法(由时钟极性和时钟相位控制)不带相位延迟的下降沿:SPI在SPICLK高有效,SPI在SPICLK下降沿发送数据,上升沿接受数据带有相位延迟的下降沿:SPICLK高有效,SPI在SPICLK的下降沿的前半周期发送数据,下降沿接受不带相位延迟的上升沿:SPICLK低