一种用于射频芯片包装的封口装置.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN107554883A(43)申请公布日2018.01.09(21)申请号201710917975.4(22)申请日2017.09.30(71)申请人德清利维通讯科技股份有限公司地址313000浙江省湖州市德清县德清经济开发区云岫北路1200号(72)发明人邓庆杰(74)专利代理机构北京方圆嘉禾知识产权代理有限公司11385代理人董芙蓉(51)Int.Cl.B65B51/14(2006.01)权利要求书1页说明书3页附图3页(54)发明名称一种用于射频芯片包装的封口装置(57)摘要一种用于射频芯片包装的封口装置，包括工作台、安装在工作台上的门形板，所述门形板上固定有两个立柱，两个立柱上从上往下依次套设有隔热板和加热板，隔热板与门形板之间设置有气囊，加热板内设置有至少一个加热棒，加热板与工作台之间设置有两个弹簧；所述工作台的底部四角分别设有支撑腿，支撑腿的下端连接有横杆部，横杆部的底部两侧分别设有万向轮和固定脚；所述支撑腿包括相互套接的上管和下管，上管套在下管内，并可在下管中上下滑动；所述上管外表面开设有若干环形槽，所述下管上铰接有定位板，定位板的另一端设有与环形槽相匹配的定位凸起，旋转定位板，使定位凸起嵌入环形槽中即可固定上管和下管。CN107554883ACN107554883A权利要求书1/1页1.一种用于射频芯片包装的封口装置，包括工作台、安装在工作台上的门形板，其特征在于，所述门形板上固定有两个立柱，两个立柱上从上往下依次套设有隔热板和加热板，隔热板与门形板之间设置有气囊，加热板内设置有至少一个加热棒；所述加热板与工作台之间设置有两个弹簧，工作台上设置有两个凹槽；所述弹簧的一端与加热板固定，另一端置入凹槽内，当加热板被压缩时，弹簧能够被压缩在凹槽内，避免对加热板的干涉，加热板能够与工作台接触；所述工作台的底部四角分别设有支撑腿，支撑腿的下端连接有横杆部，横杆部的底部两侧分别设有万向轮和固定脚；所述支撑腿包括相互套接的上管和下管，上管套在下管内，并可在下管中上下滑动；所述上管外表面开设有若干环形槽，所述下管上铰接有定位板，定位板的另一端设有与环形槽相匹配的定位凸起，旋转定位板，使定位凸起嵌入环形槽中即可固定上管和下管。2.根据权利要求1所述的一种用于射频芯片包装的封口装置，其特征在于，所述气囊呈长方形。3.根据权利要求1所述的一种用于射频芯片包装的封口装置，其特征在于，所述固定脚与横杆部通过螺纹旋接且穿过横杆部。4.根据权利要求3所述的一种用于射频芯片包装的封口装置，其特征在于，所述固定脚位于横杆部上方的部分还通过螺纹旋接有调节轮，可通过旋转调节轮调节固定脚的长度。5.根据权利要求1所述的一种用于射频芯片包装的封口装置，其特征在于，所述加热板内开设有至少一个水平通孔。6.根据权利要求1或5所述的一种用于射频芯片包装的封口装置，其特征在于，所述加热棒插入水平通孔内。7.根据权利要求5所述的一种用于射频芯片包装的封口装置，其特征在于，所述水平通孔的数量为五个，五个水平通孔均匀间隔设置。8.根据权利要求1所述的一种用于射频芯片包装的封口装置，其特征在于，所述工作台上设置有挡板。9.根据权利要求1所述的一种用于射频芯片包装的封口装置，其特征在于，所述气囊连接有气泵。10.根据权利要求1所述的一种用于射频芯片包装的封口装置，其特征在于，所述气囊上设置有排气塞。2CN107554883A说明书1/3页一种用于射频芯片包装的封口装置技术领域[0001]本发明涉及微波通讯领域，具体是一种用于射频芯片包装的封口装置。背景技术[0002]射频芯片广泛的使用在电器设备中，随着电器的使用量增大，射频芯片的使用生产也越来越大；在射频芯片生产完成后，需要对射频芯片进行封装。芯片包装袋的袋口封闭一般是通过在封口处加热并施以压力，使袋口热熔封口。传统的施加压力一般采用手动的方式，劳动强度大、生产效率低下。现有出现了自动封口装置，但是该封口装置结构复杂、制造成本高，而且加热板受力不均匀，导致封口质量差。发明内容[0003]本发明旨在提供一种用于射频芯片包装的封口装置。[0004]为实现所述目的，本发明提供如下技术方案：一种用于射频芯片包装的封口装置，包括工作台、安装在工作台上的门形板，所述门形板上固定有两个立柱，两个立柱上从上往下依次套设有隔热板和加热板，隔热板与门形板之间设置有气囊，加热板内设置有至少一个加热棒，加热板与工作台之间设置有两个弹簧；所述工作台的底部四角分别设有支撑腿，支撑腿的下端连接有横杆部，横杆部的底部两侧分别设有万向轮和固定脚；所述支撑腿包括相互套接的上管和下管，上管套在下管内，并可在下管中上下滑动；所述上管外表面开设有若干环形槽，所述下管上铰接有定位板，定位