基于SOPC的电阻抗成像硬件系统设计的任务书.docx

基于SOPC的电阻抗成像硬件系统设计的任务书
任务书
1.任务概述
电阻抗成像是一种非侵入式的成像技术，可以用于检测被检测物体内部的电阻分布情况，从而获得被检测物体的内部结构信息。本项目旨在基于SOPC设计电阻抗成像硬件系统，实现对被测物体的电阻成像并在显示屏上进行显示。
2.任务要求
2.1系统硬件设计
（1）设计带有多路模拟开关的ADC芯片，实现对被测物体的电阻分布图像进行实时采集。
（2）设计可编程逻辑器件FPGA，完成数据的处理和计算，实现对采集到的数据进行滤波、放大、数字信号处理等功能。
（3）设计数码管显示屏，将处理后的数据以图形方式显示出来，完成电阻成像。
2.2系统软件设计
（1）设计单片机软件，实现上位机与硬件的串口通信，控制硬件进行数据采集、传输等操作。
（2）设计上位机软件，实现图像的接收、处理以及显示。
2.3硬件与软件测试
（1）对硬件进行功能测试，验证电阻成像系统的性能，保证采集数据的准确性和稳定性。
（2）对软件进行测试，验证系统软件的稳定性和功能性。
3.成果要求
（1）完整的电阻成像系统，包括硬件和软件部分。
（2）测试报告，验证系统的性能和稳定性。
（3）单片机和上位机的源代码和可执行文件，供后续开发和维护。
4.进度计划
本项目的总工期为六个月，详细进度如下：
阶段一：需求分析（1个月）
完成系统需求分析和功能设计,撰写任务书和开题报告，制定详细的开发计划和进度表。
阶段二：硬件设计（2个月）
完成ADC芯片和FPGA的设计，制作适配板和调试硬件。同时开发系统软硬件接口。
阶段三：软件设计（2个月）
完成单片机和上位机软件设计，并完成软件与硬件的联调和功能测试，并与硬件设计阶段同步优化系统、调整接口等。
阶段四：综合测试（1个月）
进行系统软硬件集成测试，记录相关测试数据并进行分析、总结测试报告。
阶段五：论文撰写及验收（1个月）
总结验收报告及发表论文，完成评审工作。
5.备注
本项目需要具备较强的电子硬件和软件开发能力，需要有良好的模拟电路和数字电路基础知识、较强的硬件设计能力、熟练掌握FPGA芯片的开发工具和编程能力，同时需要熟练掌握单片机软件开发技术和上位机软件开发技术，具备良好的团队协作能力及项目管理能力。