基于AMBA总线的SoC芯片软IP核验证平台的设计实现的中期报告.docx

基于AMBA总线的SoC芯片软IP核验证平台的设计实现的中期报告
本次设计实现的中期报告主要包括以下内容：
1.硬件设计方案的确定：选择使用FPGA作为验证平台的硬件基础，选定了XilinxZynq-7000系列的SoC芯片作为处理器核心，采用AMBA总线作为核心之间的通信桥梁。
2.硬件资源的分配：经过对设计的初步评估后，我们确定了FPGA中的资源分配方案，包括对于处理器核心和各个模块的内存、缓存、时钟等资源的分配和规划。
3.软件设计方案的确定：为了保证验证平台的可行性，我们选用了C/C++语言作为主要的开发语言，使用Xilinx提供的VivadoHLS工具将硬件模块描述转化为C/C++代码，再将其集成到SDK中进行软件开发。
4.软件开发进展：目前已完成处理器核心的裸机软件开发，包括对应用程序进行编写、任务调度、中断处理等操作。同时，我们还完成了对AMBA总线的测试，确保总线连接正常并能够正确地传递数据。
5.下一步工作计划：为了进一步完善验证平台，我们计划完成FPGA中各个模块的设计和集成，并将软件和硬件进行充分验证。同时，我们还将继续进行测试和调试，以确保验证平台能够稳定运行。
总的来说，在本次设计实现的中期报告中，我们已经完成了硬件设计方案和软件方案的确定，并已经开始进行软硬件的开发。在后续的工作中，我们还将继续努力，确保验证平台能够达到预期目标。