一种双轮精密LED衬底晶片切割装置.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN107738369A(43)申请公布日2018.02.27(21)申请号201711003134.9(22)申请日2017.10.24(71)申请人庞锦钊地址530022广西壮族自治区南宁市青秀区英华路51号5号楼1单元1503号(72)发明人庞锦钊(74)专利代理机构北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙)11350代理人韦肖燕(51)Int.Cl.B28D5/00(2006.01)B28D5/02(2006.01)权利要求书1页说明书3页附图2页(54)发明名称一种双轮精密LED衬底晶片切割装置(57)摘要本发明公开了一种双轮精密LED衬底晶片切割装置，包括加工台，所述加工台内通过两个第一轴承转动连接有第一转动杆，所述第一转动杆的一端贯穿加工台并固定有第一把手，所述第一转动杆上固定套接有第一蜗杆，所述加工台内通过第二轴承转动连接有第二转动杆，所述第二转动杆上固定套接有齿轮和第一蜗轮，所述第一蜗轮与第一蜗杆啮合，所述齿轮的一侧设有与之对应的齿条，所述齿条的上端固定连接有支撑板，所述支撑板与加工台的内侧壁滑动连接，所述支撑板上侧设有中空槽。本发明中我们针对不同的切割材料的大小，设定不同的齿片规格，一个切割轮的齿片大于另外一个切割轮的齿片，这样可以根据人们不同需求，可以进行不同的切割目的。CN107738369ACN107738369A权利要求书1/1页1.一种双轮精密LED衬底晶片切割装置，包括加工台（1），其特征在于，所述加工台（1）内通过两个第一轴承转动连接有第一转动杆（2），所述第一转动杆（2）的一端贯穿加工台（1）并固定有第一把手（3），所述第一转动杆（2）上固定套接有第一蜗杆（4），所述加工台（1）内通过第二轴承转动连接有第二转动杆（5），所述第二转动杆（5）上固定套接有齿轮（6）和第一蜗轮（7），所述第一蜗轮（7）与第一蜗杆（4）啮合，所述齿轮（6）的一侧设有与之对应的齿条（8），所述齿条（8）的上端固定连接有支撑板（9），所述支撑板（9）与加工台（1）的内侧壁滑动连接，所述支撑板（9）上侧设有中空槽，所述中空槽内通过第三轴承转动连接有螺杆（10），所述螺杆（10）的一端依次贯穿中空槽的内侧壁和加工台（1）并固定连接第二把手（11），所述加工台（1）的侧壁上设有与螺杆（10）对应的滑口，所述螺杆上（10）螺纹套接有对称设置的两个夹块（12），所述支撑板（9）的上侧设有支撑杆（13），所述加工台（1）顶部转动连接有第二蜗杆（14），所述第二蜗杆（14）的两侧啮合连接有第二蜗轮（15），所述第二蜗轮（15）转动连接有第三转动杆（16），所述第三转动杆（16）上转动套接有稳定座，所述稳定座固定在加工台（1）的内顶部，所述第三转动杆（16）的两侧固定连接有切割轮（17）。2.根据权利要求1所述的一种双轮精密LED衬底晶片切割装置，其特征在于，所述第二蜗杆（14）的输入端连接有伺服电机（18），所述伺服电机（18）通过固定连接在加工台（1）的顶部。3.根据权利要求1所述的一种双轮精密LED衬底晶片切割装置，其特征在于，所述加工台（1）一侧连接安装有抽风机（19），所述抽风机的出风端固定有集尘箱（20）。4.根据权利要求1所述的一种双轮精密LED衬底晶片切割装置，其特征在于，所述加工台（1）的两侧均设有滑轨，所述支撑板（9）的两侧通过滑轨与加工台（1）的内侧壁滑动连接。5.根据权利要求1所述的一种双轮精密LED衬底晶片切割装置，其特征在于，其中一个所述切割轮（17）的齿片数量大于另外一个切割轮（17）的齿片数量。6.根据权利要求1所述的一种双轮精密LED衬底晶片切割装置，其特征在于，所述支撑杆（13）与支撑板（9）之间设有减震器（21）。7.根据权利要求1所述的一种双轮精密LED衬底晶片切割装置，其特征在于，所述切割轮（17）的外侧设有保护壳（22）。8.根据权利要求1所述的一种双轮精密LED衬底晶片切割装置，其特征在于，所述两切割轮（17）与第三转动杆（16）的连接处采用棘轮结构。2CN107738369A说明书1/3页一种双轮精密LED衬底晶片切割装置技术领域[0001]本发明涉及LED晶片技术领域，尤其涉及一种双轮精密LED衬底晶片切割装置。背景技术[0002]目前LED行业普遍采用的衬底材料是蓝宝石，但蓝宝石具有很高的硬度，而现在大部分都需要对蓝宝石进行切割，且要求精密度较高，在LED衬底晶片的生产工艺过程中，我们需要用到许多的设备来对LED衬底晶片进行加工处理，切割机就是其中的一种设备，现在切割装置不能针对不同的切割材料的大小，调整不同的切割齿片，我们设定不同的齿片规格，其中一个切割轮的齿片数量大于另外一个切割轮的齿片数量，这样可以根据人们不