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低膨胀导电陶瓷的制备与性能研究的中期报告
本报告介绍了低膨胀导电陶瓷的制备与性能研究的中期进展情况。
制备方法：
本实验选用传统的固相反应法制备低膨胀导电陶瓷。具体步骤如下：首先，混合适量的氧化铝、二氧化硅、碳酸钙和碳酸镁等粉末，并加入一定量的聚乙烯醇作为黏结剂；接着，将混合物进行球磨2小时以获得更加均匀的混合物；最后，将球磨后的混合物烧结2小时，得到低膨胀导电陶瓷。
性能测试：
进行了一系列的性能测试，主要包括热膨胀系数、电阻率和导热系数等。测试结果表明，所制备的低膨胀导电陶瓷在热膨胀系数方面表现出了较好的性能，其平均值为0.8×10^-6/℃，在一定温度范围内基本保持稳定；在电阻率方面，该陶瓷表现出了较低的电阻率，其平均值为0.1Ω·cm；在导热系数方面，该陶瓷表现出了较高的导热性能，其平均值为2W/(m·K)。
结论：
本实验成功研究了低膨胀导电陶瓷的制备与性能，并得出了该陶瓷的基本性能参数。研究结果表明，所制备的低膨胀导电陶瓷具有较好的性能，在相关领域具有一定的应用前景。未来，将继续深入研究该陶瓷的性能，并探索其更广泛的应用领域。