TD-SCDMA综测仪HSUPA基带处理研究与实现的任务书.docx

TD-SCDMA综测仪HSUPA基带处理研究与实现的任务书
任务书
课题名称：TD-SCDMA综测仪HSUPA基带处理研究与实现
任务描述：
本课题主要研究TD-SCDMA综测仪HSUPA基带处理的相关技术，并实现基于FPGA的原型系统。具体任务描述如下：
1.研究TD-SCDMA综测仪HSUPA协议，包括物理层和MAC层的原理、参数等，并了解相关标准和规范要求；
2.研究HSUPA基带处理技术，包括调制解调、信道编码解码、信道复用与调度、功率控制等相关内容，并分析硬件实现的难点和瓶颈；
3.设计TD-SCDMA综测仪HSUPA基带处理原型系统，确定硬件平台和开发环境，并进行总体框架设计，包括模块划分、接口设计等；
4.实现HSUPA基带处理的各个模块，包括FPGA核心代码的编写、仿真测试和调试；
5.进行系统联调、性能测试和优化，验证系统功能和性能是否符合规范要求，并进行系统性能测试和优化；
6.撰写相关技术文档，包括技术报告和用户手册等。
任务要求：
1.具备一定的通信理论和数字信号处理基础，熟悉TD-SCDMA综测仪和HSUPA协议标准；
2.熟悉FPGA相关开发工具和开发流程，具备良好的硬件设计能力；
3.熟悉Verilog或VHDL语言，具备硬件描述语言编程和调试经验；
4.具备较强的自学能力和团队协作精神，能够吃苦耐劳、勇于攻坚克难；
5.需要按时保质完成任务，确保达到规定的技术指标和工程质量要求。
进度计划：
阶段一：研究阶段
任务1：研究TD-SCDMA综测仪HSUPA协议，包括物理层和MAC层原理和参数，了解相关标准和规范要求。
任务2：研究HSUPA基带处理技术，包括调制解调、信道编码解码、信道复用与调度、功率控制等，并分析设计的难点和瓶颈。
任务3：确定系统需求和设计，包括硬件平台和开发环境、总体框架设计、模块划分和接口设计等。
阶段二：实现阶段
任务4：实现HSUPA基带处理的各个模块，包括FPGA核心代码的编写、仿真测试和调试。
任务5：进行系统联调、性能测试和优化，验证系统功能和性能是否符合规范要求。
阶段三：测试和整改阶段
任务6：进行系统性能测试和优化，输出实验数据和测试报告，保证系统性能达到预期目标。
任务7：根据测试结果进行整改和修缮，确保软硬件系统达到规定工程质量要求。
任务8：编写相关技术文档，包括技术文献和用户手册等。
任务参考文献：
[1]CISCO.HSPAandLTEforMobileBroadband[M].Chichester:Wiley,2009.
[2]SCHÜTZM.EnhancementsoftheUp-linkinHSPAEvolution[C].Proc.ofthe12thEuropeanWirelessConference,2006.
[3]李忠,柳少波.通信原理[M].北京：电子工业出版社，2013.
[4]XilinxInc.Virtex®-6FPGAML605EvaluationKitUserGuide[R].XilinxInc.,2012.
[5]AnalogDevices.AD-FMCOMMS2-EBZBoardUserGuide[R].AnalogDevices,2012.
[6]XilinxInc.VivadoDesignSuiteUserGuide[R].XilinxInc.,2012.
[7]MentorGraphicsInc.SeamlessFPGAandPCBDesignFlowwithXpeditionEnterpriseFlow[R].MentorGraphicsInc.,2013.