触摸屏TP技术讲解ppt课件.ppt

触摸屏知识讲解主要讲解内容：一、简说触摸屏..曲面触摸屏触摸屏名词.二、常见触摸屏的分类2.1、电阻式触摸屏2.2、电容式触摸屏：自电容与互互容电容式触摸屏优点(相对电阻式)2.3、红外线触摸屏2.4、表面声波触摸屏三、触摸屏的组成3.1面板（LENS）钢化玻璃4.各类材料强度对比:DOL(强化深度)，CS（表面应力值),表面硬度旭硝子：DOL>8μ，CS>450Mpa，表面硬度6H。NEG/龙尾：DOL>32μ，CS＞650Mpa，表面硬度≥6H（不超过7H）。康宁：DOL＞40μ，CS＞700Mpa，表面硬度≥7H。5.落球测试(以0.7mm常规料为列)：旭硝子：64g钢球，50cm高度，中心点三次NEG/龙尾：64g钢球，60cm高度，中心点三次康宁：64g钢球，70cm高度，中心点三次注：并不是说强化深度与表面应力值越高，玻璃的落球标准也就越高，相反的，强化深度越深玻璃会越脆！PET、PC、PMMA

1.三种都是薄膜面板材料，主要厚度有：
PET：0.188mm，0.25mm
PC/PMMA：0.5mm;0.65mm;0.8mm；1.0mm
其中，PET0.188mm规格很少用做电容屏面板。
2.PC、PMMA、PET表面硬度对比
PC=1H
PMMA、PET=3H
另：PC复合板表面硬度可达到4H，
3.2TPSensor

1.黄光制程
通过对涂布在材料表面的光敏性物质（可称光刻胶或者光阻），经曝光、显影等工序后获的永久性的图形的过程。
2.激光工艺
采用激光对ITO、银浆线路进行蚀刻、切除等工序后获的需要图形的过程。（有些也可搭配酸碱蚀刻）
3.丝印工艺
采用丝网、钢网对材料印刷，经干、湿蚀刻后获得需要图形的过程。
（干蚀刻指的是蚀刻膏，湿蚀刻指的是酸碱蚀刻）
三种工艺各优劣势：
1、黄光制程:是最早用于TPsensor的，最初的黄光sensor有单面搭桥与双面ITO两种方式，目前则都是单面搭桥与单层多点的方式，基材多选用玻璃，所以其设备也同玻璃基板分不同带线。黄光sensor工艺成熟，线宽线距可以做到0.02mm-0.03mm，且稳定性好，效率与良率都高，多用于G+G，OGS产品。由于黄光制程工序多，设备投入大，其价格也是居高不下！
2、激光工艺:基材多选用FILM，搭配干、湿蚀刻，主要是对银浆线做镭射切割（也有全部选用激光蚀刻ITO、银浆，但效率较慢），线宽线距可以做到0.04mm-0.05mm，稳定性，效率、良率低于黄光,多用于G+F、G+F+F产品。价格适中！
3、丝印工艺：采用丝网，钢网，结合干、湿蚀刻制作，玻璃与Film基材都适用，但线宽线距需要做到0.1mm-0.12mm，稳定性，效率，良率都低于黄光，激光。但此类工艺投入最小，价格也最低！
综上，3种工艺各有各的优劣势，我们需要结合客户的需求，内部制程能力去选择最合适的那一项！.3.3FPC3.4IC目前市面上使用较多的电容式触摸屏IC厂商:
新思（Synaptics），赛普拉斯（Cypress），
爱特梅尔（Atmel），敦泰（FocalTech），
汇顶(Goodix)，义隆（ELAN），
思立微（Silead），Mstar等。
我司主要使用IC：Atmel。触控IC的选择
IC的选择需要考虑到很多因素，如：
1.方案商是否支持过同型号或者同厂家的IC？
2.整机商是否认同我们选择的IC？
3.IC的价格是否合理？
4.选择的IC是否设计上满足要求等等。
对于前两点我们可以与方案商，整机商做沟通，尽量选择
他们调试且认同的触控IC；至于价格，我们就暂时交给采购整
理，了解大概的就OK！相对来说，我们关注的重点放在设计
上！（我们用互容多点与自容点单手势为列做详细说明）
案例说明：（互容多点）根据计算出的等份数，寻找IC通道数相符合或者较为接近的型号，如上图，
横为驱动22，竖为感应12，可以选择GT9157与FT5436i两颗IC。
注：这里说的通道数接近要求IC的通道数一定要大于计算出来的等份数！
IC型号定好后我们还需要看FPC的布线空间，元件摆放区域是否足够，sensor
边缘的走线走线空间是否足够！
注：FPC布线空间需要自行计算，按照0.06mm的正常线宽线距，记得算上地线，
元件区域一半比IC封装大一倍左右最好，如GT9157为6*6，元件区域做到12*12是
最方便布线的，当然实际的设计并没有充足的空间去布线，我们可以参考部分极限
的设计做参照！
辅料：四、触摸屏的结构1、G+F结构：COVERLENS(0.7)+OCA(0.125)+FILMSENSOR(0.125)=0.95mm2.G+F+F结构:COVERLENS0（0.7）+OCA（0.125）+film（0.125）+OCA（0.05）+film（0.125）=1