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集成电路设计与制造的主要流程集成电路设计与制造的主要流程框架集成电路的设计过程: 设计创意 + 仿真验证引言引言主要内容设计特点和设计信息描述从层次和域表示分层分级设计思想系统级设计信息描述设计流程典型的实际设计流程典型的实际设计流程实际设计流程实际设计流程实际设计流程单元库中基本单元VDSM电路设计对设计流程的影响VDSM电路设计对设计流程的影响VDSM电路设计对设计流程的影响布图设计方法(布图风格划分)全定制设计门阵列设计方法(GA方法)门阵列结构标准单元设计方法(SC方法)标准单元设计积木块设计方法:BBL方法(通用单元设计方法)可编程逻辑器件设计方法(PLD方法)可编程阵列逻辑(PAL)和通用阵列逻辑(GAL)现场可编程门阵列(FPGA)(逻辑单元阵列)FPGA的转换布图方法的比较67兼容设计方法可测性设计技术结构式测试技术特征量分析测试技术自测试技术受到IC制造工艺极限条件和具体工艺要求的限制,IC版图设计在移交制造厂家前必须进行一系列的版图验证,以保确芯片的成品率。版图数据基本验证有: 设计规则检查(DRC) 电气规则验证(ERC) 电路与版图一致性验证(LVS)设计规则检查(DRC)电气规则验证(ERC)电路与版图一致性验证(LVS)