SAR信号处理电路的MCM布局布线设计的中期报告.docx
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MCM--D驱动器多层布线设计及工艺实现的中期报告MCM-D驱动器多层布线设计及工艺实现的中期报告一、选题背景在电子技术的快速发展中,微电子产品成为人们生产和生活中必不可少的组成部分。MCM-D(MultichipModulewithDiscrete)技术,也就是利用表层层叠、局部冶金等工艺制造高密度多芯片模块,是目前微电子技术的一种前沿技术。MCM-D具有集成度高、重量小、信噪比高、性能可靠等优点,在移动通讯、计算机硬件和工业控制等领域得到广泛的应用。多层布线设计是MCM-D制造中一个关键环节,它涉及到