PCBA双主轴双模基板切割分板机参数.ppt
sy****28
在线预览结束,喜欢就下载吧,查找使用更方便
相关资料
PCBA双主轴双模基板切割分板机参数.ppt
随着电子工业的不断发展,电子产品重要组成部分基板的生产要求也越耒越高,向高精度.高密度.高性能.小体积发展。为了适应市场要求,本公司长期市场调研综合世面上各品牌之优点,广泛听取用户各方面意见,制做出此款双模基板切割机。公司从创办以来,注重人才队伍的引进、培训和管理,现拥有一批专业素质的工程技术人员和一支实力雄厚的设计生产队伍。同时,不断地引进国内外的高新技术和新工艺。秉承“诚信合作,客户至上”的理念,履行“优质、热忱的售后服务”承诺,不断进取与完善。以高效能、高品质和优良产品以及一流的专业服务为宗旨,赢得
铝基板分板机安全操作规程.docx
铝基板分板机安全操作规程-1--2-铝基板分板机安全操作章程一.设备参数:分板厚度:0.3~3mm被切割电路板材质:铝基板、铜基板、玻璃纤维送板速度:20m/min铝基板分板机调试使用说明一、关于4组刀的调法第一个小组刀根据所要分板的厚度调节上下刀间的间隙调法标准板子V槽平移到2刀之间要求板子左右平移顺畅前后移动时V槽不会跑出2刀间。第二个小组刀调节上下刀之间的间隙使之比第一个小组刀间隙更小小的程度可根据所分板子V槽灯深度而定(V槽越深间隙可以大点反之亦然)无特定的标准。第三组刀调节上下刀的
双参数地基板的精度分析.docx
双参数地基板的精度分析双参数地基板是一种常见的电路板,其中的两个参数指的是两个绕线层。这种地基板常用于射频电路与微波电路中。例如,天线、滤波器、功率放大器等都经常使用双参数地基板制作。在制造双参数地基板时,精度是非常重要的因素。因为地基板的精度决定了电路产品的性能。下面我们将探讨双参数地基板精度分析的相关问题。双参数地基板的制造过程为了达到所需的精度,双参数地基板生产过程需要一个恰当的设计以及精确的制造工艺来确保产品质量。制造双参数地基板的主要步骤如下:1.设计首先,需要进行电路设计,包括确定电路板尺寸、
基板切割装置及基板切割方法.pdf
本发明实施例中的基板切割装置及基板切割方法,其中,包括:切割轮模块,其具备切割轮;第一板及第二板,所述第一板及第二板分别设置于所述切割轮模块的两侧用于支撑基板;移动装置,将所述第二板相对所述第一板沿Y轴方向远离移动,以分离被所述第一板及所述第二板支撑的所述基板;以及板升降模块,使所述第二板上升或下降;在所述第二板通过所述移动装置相对于所述第一板移动时,所述板升降模块上升所述第二板。
基板切割装置及基板切割方法.pdf
本发明实施例中的基板切割装置及基板切割方法,其包括:切割轮模块,其具备切割轮;第一板及第二板,所述第一板及第二板分别设置于所述切割轮模块的两侧;以及板下降模块,在所述基板移送至所述第一板及第二板时,所述板下降模块使所述第二板相对于所述第一板在Z轴方向上下降。